$光华科技(SZ002741)$  众所周知，IC载板属于高端PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。近年来随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求增加，封装基板市场规模不断上升，对于载板工艺与技术水平也提出了更高要求。

会上刘高工指出，封装基板电镀是先进封装制造的核心技术之一，与光刻技术具有同等的重要性；镀铜添加剂及其应用技术是电镀的关键核心技术之一。刘高工表示，要做到并做好封装基板电镀方案，不仅要深刻理解电镀工艺的基本原理，更要把握两个至关重要的因素：一是添加剂的设计开发能力，调控功能性基团，二是杂质管控能力，确保原料纯度，从而保障封装基板电镀良率。