$光华科技(SZ002741)$ 众所周知，IC载板属于高端PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。近年来随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求增加，封装基板市场规模不断上升，对于载板工艺与技术水平也提出了更高要求。
会上刘高工指出，封装基板电镀是先进封装制造的核心技术之一，与光刻技术具有同等的重要性；镀铜添加剂及其应用技术是电镀的关键核心技术之一。刘高工表示，要做到并做好封装基板电镀方案，不仅要深刻理解电镀工艺的基本原理，更要把握两个至关重要的因素：一是添加剂的设计开发能力，调控功能性基团，二是杂质管控能力，确保原料纯度，从而保障封装基板电镀良率。
光华科技凭借40多年沉淀的基础原料纯化技术、化学合成机理研究经验与配方开发能力等优势，从底层物料的研究出发，攻克了图形电镀超薄填孔与共面一致性、高厚径比通孔的高深度能力、填孔电镀中通孔孔角切削等业界难题，提供了封装基板不同尺寸的微盲孔填镀、通孔填镀和高纵横比通孔及铜柱电镀的整体解决方案，覆盖了封装基板所有的电镀应用场景，具有优异的电镀效果和广泛的应用前景。
特别是通孔直流电镀技术和脉冲电镀技术，均达到国内领先水平：通孔直流电镀技术——在板厚1.6mm，30ASF条件下厚径比小于8:1的TP表现均大于80%；脉冲电镀技术——光华科技是业内屈指可数能做到孔角无柱状结晶的企业。“我们希望能够携手产业链上下游的合作伙伴，包括高校院所、及业内的友商、客户、终端用户等，共同联合开发项目，将国内封装基板关键技术涉及到的高端专用化学品的发展，推向另一个新台阶！”刘高工最后呼吁。
无氰镀金技术对ASIC芯片制造有多方面的重要作用。首先，无氰镀金技术具有环保优势，避免了传统有氰镀金工艺中氰化物的使用，减少了环境污染和人员健康风险1。其次，无氰镀金能够在ASIC芯片表面获得性能良好的金镀层，具有高硬度、耐磨性、耐腐蚀性、良好的导电性和可焊性，确保芯片在复杂工作环境和长期使用中的可靠性1。此外，无氰镀金工艺与现有ASIC芯片制造工艺兼容性好，可以在不改变原有生产流程和设备的基础上实现替代，降低了生产成本和时间成本，提高了生产效率1。
无氰镀金技术在ASIC芯片制造中的应用案例包括成功应用于半导体激光器件上的ASIC芯片制造，并实现了量产应用1。这一技术的应用不仅推动了ASIC芯片的国产化进程，还有助于打破国外技术封锁23。
无氰镀金技术的未来发展前景也非常广阔。随着ASIC芯片市场的不断发展，光华科技有望获得更多的市场份额和业务机会3。此外，随着人工智能等领域对ASIC芯片需求的增长，光华科技在半导体等领域的布局使其与这一市场热点产生关联，可能通过业务合作，为ASIC芯片的研发、生产或应用提供支持与服务2。
光华科技。
拥有的概念:稀缺性 唯一性 也是首发经济 固体电池等！
1、稀缺性：公司成功开发了半导体激光器件的晶圆级无氰镀金技术 ASIC 芯片制造中的半导体晶圆环节提供技术支持，打破国外技术封锁，促进 ASIC 芯片本地化，稀缺。
更有意思的是，博通asic基板使用的化学电镀铜等材料，而一项调查显示，光华科技提供富士康人工智能服务器的产品
2、独特性：公司在硫化锂生产方面取得了进展，选择了固体和固体合成的干路线，并与主流固体电池制造商合作。此外，氟化物锡很有可能用于硫化锂的生产。世界上能生产氟化物锡的企业很少。唯一能使用氟化物锡净化硫化锂的公司可能是唯一一家。
多年的技术沉淀，以及产品路线的突破。作为国内领先的电子电路专用化学品龙头企业，光华科技深耕行业40余载，为电子电路业界提供涵盖PCB、IC载板制造及半导体封装领域的整体湿制程化学品创新解决方案，连续14位居中国电子电路行业专用化学品主要企业榜单第一位。在Prismark国际调研机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与光华科技合作，前10强都选择光华科技的产品
