北京时间1月16日，台积电公布2024财年第四季度财报，四季度营收达268.8亿美元，同比增长37.0%，环比增长14.4%。净利润为115.8亿美元，同比增长57.0%，环比增长15.2%。此前，根据LSEG SmartEstimate提供的预测，台积电第四季度的净利润为114.4亿美元，超过预期。

　　2024全年营收为900.8亿美元，同比增长30.0%，全年净利润为364.8亿美元，同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%，较2023年均有个位数的上升，显示出台积电的盈利能力还在提升之中。

　　台积电一直在先进制程着力，3nm增长迅速。在第四季度，从制程分布看，第四季度3nm占整体晶圆收入26%，5nm占整体收入34%，7nm占整体收入14%。7nm及以下的制程收入占整体晶圆收入74%。“N2（2nm制程）预计在2025年下半年投产，N2P（2nm制程升级版）和A16（1.6nm制程）预计在2026年下半年投产。”台积电CEO魏哲家在财报会上表示。

　　从平台看，HPC（高性能计算机）占比最大达53%，手机为35%，并且HPC环比增长最大达58%，手机环比增长23%。魏哲家认为公司业绩增长很大程度是受到HPC驱动。

　　“每年的资本开支一直和公司未来前景强相关，更高的资本开支常常与更大的发展机遇相关联，未来几年我们将继续加大资本开支。”魏哲家表示。2024年的资本开支为297.6亿美元，同比上涨0.7%。“2025年，台积电的资本开支为380亿美元至420亿美元之间，其中70%将投入先进制程的研发。”

　　2024年这一年，台积电在全球开厂计划正在持续推进中。位于美国亚利桑那州的第一座工厂已于2024年四季度投产，制程为4nm。在财报会上，魏哲家透露美国亚利桑那州的第二座工厂正在按计划稳步推进中，可生产N3、N2及A16的芯片。此外，台积电还在日本和德国开设工厂，主要面向特殊工艺节点。另外，台积电还将在台湾台南、新竹等地建立新的2nm、3nm先进制程代工厂及先进封装厂。

　　先进封装的产能也在持续扩张中。台积电在财报会上透露去年CoWoS（台积电2.5D先进封装）收入占整体收入8%，今年预计收入会占到10%，其毛利率仍然低于公司平均水平。CoWoS仍处于供不应求的状态，主要面向与AI相关的芯片制造需要，台积电仍然在加紧扩产中。当被问及CoWoS砍单的谣言是否属实，魏哲家说这是谣言，并表示虽然先进封装目前主要面向AI芯片，不过非AI芯片的需求也正在到来。

　　当被问及是否有意收购IDM厂商的晶圆厂来增加台积电的市场地位时，魏哲家表示IDM是台积电的重要合作伙伴，我很喜欢它们，它们对台积电的经营非常重要，公司战略制定并不取决于竞争对手的经营状态，而是针对客户需要。

　　对于台积电的未来，魏哲家表示非常有信心：“我们预计2025年对于台积电而言是又一个强劲增长的一年，我们预计全年收入增长将达到20%。”