财中社11月15日电据《国际电子商情》报道，近日，台积电（TSMC）美国工厂遭遇集体起诉，理由是涉嫌歧视非亚裔员工。该诉讼指控台积电美国工厂在招聘、解雇和工作标准方面对亚裔员工存在明显偏袒。

　　涉嫌歧视非亚裔员工

　　这起集体诉讼最早可溯源到今年8月。当时，台积电美国工厂的招聘经理Deborah Howington提出诉讼，指控台积电美国工厂在招聘和解雇决策上偏向亚裔员工，尤其是偏向中国台湾籍员工。他还表示，因为台积电美国工厂内部的对话通常以中文进行，业务文件也通常用中文书写，非亚裔员工经常被排除在业务讨论之外。

　　到上周，针对台积电美国工厂就业歧视的诉讼，重新以集体诉讼的形式提交，此次共有13名来自美国、墨西哥、尼日利亚、欧洲和韩国的原告，他们就该歧视行为向台积电索赔。诉讼理由依旧是是“涉嫌歧视非亚裔员工”，指控台积电美国工厂在招聘、解雇和工作标准方面对亚裔员工存在明显偏袒。

　　台积电尚未对集体诉讼提出反驳，并拒绝对正在进行的诉讼发表评论。该公司表示，“台积公司坚信多元化员工的价值，我们并不以性别、宗教、种族、国籍或政治立场等作为员工招募和晋升的考察，因为我们尊重差异，并相信公平的就业机会可以强化我们的竞争力。我们亦为员工提供各种提出意见的多元管道，并致力于有建设性地解决问题。”

　　去年已有多起诉讼

　　台积电美国工厂建厂过程中一直被指存在就业歧视，关于台积电亚利桑那州晶圆厂违反安全规定、劳资纠纷和延期的指控在去年也已经有见报。

　　值得注意的是，今年1月份，SEMI基金会执行董事Shari Liss在《国际电子商情》姊妹刊《EE Times》强调了充足的熟练工人对芯片建厂的重要性。

　　仅以建设半导体洁净室为例，其清洁措施要求非常严格，其下还布有多层地下室分隔间，每个分隔间有复杂的化学品管理系统和水净化系统。其上方空间甚至屋顶，都用于空气处理和减排系统。这意味着，建筑工人要经过相关培训，在具备专业技能之后，才能建设晶圆厂和安装相关的设施，而美国各州缺乏能够建设晶圆厂的熟练工人。

　　去年，亚利桑那州管道行业469工会发起了“阻止台积电申请500名台湾工人签证”的请愿书，此举突显出当地工会与台积电之间的紧张关系。虽然台积电声称，这些台湾工人在关键的建设阶段至关重要，但该工会却认为这在试图破坏本地的就业机会和降低工资。

　　当时，也有知情人士向外媒表示，台积电内部存在组织混乱和管理不善的问题。被投诉的范围包括“计划频繁变更”和“指示不明确”，以及“台湾承包商与亚利桑那州本地工人之间沟通和协调不畅”等。

　　据悉，台积电亚利桑那州晶圆厂将创造2.1万个建筑工作岗位，估计还需要约4,500个劳动力来支持晶圆厂的运营，同时该地区的供应商还将创造数千个就业岗位。

　　受困劳工问题但进展超预期

　　台积电原本计划其亚利桑那州的首家工厂于2024年开始全面生产，但由于劳动力问题，将目标推迟到了2025年。随后，该公司又将其第二家晶圆厂的开工日期从最初的2026年推迟到了2027年或2028年。这引发了人们对台积电能否高效地在美国制造芯片的担忧。

　　10月下旬，台积电亚利桑那州的第一座工厂宣布，初期良率取得重大进展。台积电美国分部总裁Rick Cassidy在一场网络研讨会中告诉听众，台积电在亚利桑那州凤凰城的芯片厂所生产的芯片，良率比其在中国台湾地区的同类型工厂高出约4个百分点。良率是半导体产业的关键衡量标准，直接影响芯片厂的经济效益，因其决定每片晶圆能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。

　　“我们现在预计第一座晶圆厂将在2025年初开始量产，并有信心在亚利桑那州的晶圆厂实现与台湾地区晶圆厂相同的制造质量和可靠性。”Rick Cassidy补充说。

　　据悉，亚利桑那州的首座晶圆厂将率先采用4nm技术，预计月产能将达到2至3万片。第二座晶圆厂计划采用3nm制程，设计月产能为2.5万片。预计到2028年，这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。