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发表于 2024-12-23 22:41:08 东方财富Android版 发布于 北京
$博通(NASDAQ|AVGO)$$苹果(NASDAQ|AAPL)$$英伟达(NASDAQ|NVDA)$【实锤】完成博通、美满超大规模数据中心交换芯片Tomahawk4、Teralynx7 PCB设计研发!这家公司业绩两位数增长
发表于 2024-12-23 20:30:06 发布于 北京

$精达股份(SH600577)$  

Ai浪潮下,博通Tomahawk系列多款交换芯片涨价且交货周期高达50周!(下图)

一博科技完成:博通Tomahawk4超大高速交换芯片PCB设计研发

完成:美满INNOVIUM_TERALYNX7高速交换芯片 PCB研发(下图)



巴克莱:推理计算(ASIC)的需求甚至可以超过训练(GPU)计算需求,达到后者的4.5倍(下图)

Marvell美满发布3QFY25业绩,其中数据中心板块业绩超预期,预示着AI ASIC落地进展有望加快,非英伟达的增量或成为AI服务器板块边际变化最大的驱动力。PCB作为AI服务器线路的关键承载,将有望显著受益:

ASIC单芯PCB价值量或更高。当前通用型GPU在系统硬件架构设计上开始了新的尝试,PCB在AI服务器中高速通信承载的功能价值被其他产业链切分出去了一部分(如铜缆),导致单芯PCB价值量预期在后续迭代上难以超幅增加;而AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案,即用PCB承载高速带宽,使得单芯PCB价值量更高。(下图)

$寒武纪-U(SH688256)$   $云天励飞-U(SH688343)$  

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