不断复苏的半导体市场正在引爆业界关注。10月16日至18日在深圳举行的2024湾区半导体产业生态博览会成为一扇感受半导体产业发展脉动的重要窗口，多位参会的上市公司负责人发声，不断传递行业发展的重要讯号。

　　半导体产业正迎来复苏

　　多家知名机构的报告指出，伴随人工智能、5G、物联网、智能制造、智能交通等新兴技术的高速发展和推广应用，半导体产业正迎来复苏，预计到2030年前后，全球半导体产业有望突破一万亿美元。

　　这一市场观点也是业界人士的普遍共识。

　　荷兰阿斯麦（ASML）公司市场总监陶婷婷指出，中短期看，全球半导体市场已经进入复苏周期，预计到2030年，半导体终端市场将增长9%，数据中心、汽车和工业市场表现出色，全球半导体晶圆制造设备市场在中长期将保持10%的年化增速。

　　不过，对于这一“万亿市场”观点，蔚来联合创始人、总裁秦力洪则认为“太保守”。

　　他表示，借助电动化、智能化、网联化的“三化”趋势，汽车行业重新回到了民用科技创新的制高点。全世界最新的技术、芯片、材料，都率先在新能源汽车行业得到广泛应用，汽车从交通工具变成移动的生活空间，正由一个冷冰冰的机器变成有温度的情感伙伴，变成以车为中心的数字互联体验中心。

　　他指出，智能电动汽车的普及速度超出预期，新能源乘用车的渗透率不断攀升，也意味着对半导体的需求量激增。仅从半导体在智能电动汽车端的应用看，就包括计算控制、功率半导体、存储芯片、电源管理/信号链、传感及通信等。秦力洪举例说，蔚来汽车全车芯片搭载数量最初为3200颗，目前搭载的芯片数量已达4200颗。

　　秦力洪认为，万亿美元的“前景”低估了半导体产业的未来前景。

　　他解释道，一辆燃油汽车的半导体器件采购金额为200-300元美金 ，普通的电动车采购的半导体器件为1000-1500美元，高端智能电动汽车达到2500-5000美元，这也意味着，仅汽车行业就有能力支撑起半导体行业的万亿市场规模。

　　倒逼芯片厂商角色变化

　　“未来的世界变化莫测，创新的驱动力很相似。”恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟表示，随着带宽的发展、算力的增加、人工智能无处不在，半导体变成全球工业中“石油”一般的存在。共塑合作生态，是赋能产业高质量发展的关键。

　　李廷伟建议，要重视边缘计算的兴起。他认为，汽车是终极的边缘设备，汽车“三化”发展趋势下，汽车行业被重新定义的同时，汽车生态也被重塑。

　　他指出，随着“软件定义汽车时代”的到来，汽车中软件及电子/电气架构的复杂性正在指数级上升，汽车作为一个对安全要求极高的边缘移动终端，面临诸多挑战和不确定性。新兴车企设计周期加速，新车型快速推出，使汽车芯片厂商在供应链中的角色正由汽车零件提供者变成系统厂商。

　　不要盲目建厂搞“内卷”

　　华润微电子总裁李虹表示，随着5G、人工智能、物联网、新能源等新兴应用的出现，以及汽车“电动化，网联化，智能化”的持续推进，将为半导体市场带来新的成长动力。

　　技术的创新加上应用的牵引，是半导体行业发展的关键因素。他认为，功率半导体的电能转换作用推动着电子技术变革，预计到2025年，功率半导体在工业和汽车应用占比累计超80%。数据中心和人工智能也将牵引功率半导体需求持续增长。

　　李虹指出，中国功率半导体发展面临的挑战集中表现在国内企业全球市场占有率偏低，国产功率半导体主流产品性能和全面性与国际标杆相比存在差距，国内尚未形成成熟完整的功率半导体生态圈，产业链上下游需进一步融合。

　　针对这些不足，李虹建议，国内功率半导体公司首先应选择合适的可持续的商业模式，不盲目投资建厂，摆脱“内卷”困局；其次，坚持创新驱动发展战略，半导体全产业链要进行垂直和纵向整合，推动系统应用创新和产品创新；再者，坚持应用牵引，围绕汽车等高增长应用，共建共享生态链资源。

　　半导体市场的复苏态势，也折射到资本市场。10月17日，A股市场的半导体板块整体收涨。对此，芯原微电子董事长兼总裁戴伟民在对比2010年的上一轮牛市表现时指出，当时是智能手机开启了移动互联网的“先硬后软”牛市，这一轮国内资本市场的强劲表现是以ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件的牛市，呈现“先软后硬”的特征。

　　“这不是政策快牛，而是新质长牛。”戴伟民说。