$半导体ETF(SZ159813)$A股三大指数今日集体下跌，截止收盘，沪指跌2.66%，收报3262.56点；深证成指跌3.14%，收报10088.06点；创业板指跌3.79%，收报2060.44点。沪深两市成交额13965亿元，较前一个交易日放量508亿。

行业板块大部分收跌，商业百货、珠宝首饰、食品饮料、贵金属板块涨幅居前，保险、证券、航空航天等板块跌幅居前。

具体分析来看，半导体ETF（159813）截止今日收盘，整体呈现低开低走的趋势。量能方面，最近的成交量有所增加，表明多空博弈较为激烈，筹码结构在频繁博弈之中有望进一步稳固，下行风险进一步释放。从WR指标来看，近期在高位出现粘合，通常预示着市场可能处于超卖状态，一旦调整到位，市场可能会迎来反弹，我们仍然可以保持乐观的预期。

在部分行业人士看来，国家大基金与各地专项基金持续助力，相较于一期更侧重的IC制造，国家大基金二期更加关注设备、材料等上游产业链。在投资分布上，其在装备、材料领域的投资占比进一步增加。大基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过一二期之和，预计其投资方向将延续对半导体材料等领域支持，半导体材料国产化率提升有望加速。

半导体材料行业主要可以分为晶圆制造与封装材料两大部分，销售额占比分别约为60%、40%。在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏的背景下，半导体产业在2024年迎来了上行周期，全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，前三季度销售额同比增加19.78%。WSTS预计，2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元，2025年有望继续保持10%以上的增长速度。

中国大陆为全球半导体材料第二大市场，但国外厂商仍占据其绝大部分市场份额，因此国产化的重要性日益凸显。华金证券分析师指出，国产厂商在多类材料的自给能力低，且主要为低端产品，而在技术壁垒较强的高端材料领域，国产化能力较为薄弱。当前，中国大陆晶圆厂积极扩产，且有意调整供应链以分散风险，因此国产厂商迎来更多导入机会。

东吴证券分析师指出，2024年前三季度，中国半导体市场规模仅次于美洲地区，半导体材料市场方面，中国大陆成为2023年唯一同比增长的地区。技术创新方面，在高性能计算和人工智能技术的推动下，先进封装需求持续增加，尽管2023年半导体市场销售额同比下降，但先进封装市场实现了19.62%的强劲增长，先进封装材料已成为封装材料领域的新增长点。通过复盘过去十年的半导体材料产业行情，国际形势、国家政策及技术创新成为影响行情的三大核心要素。半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产化率提升的双击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的。在这样的经济背景下，对半导体板块感兴趣的朋友们，半导体ETF（159813）都可以关注一下。#美股三大指数收跌，如何应对?#