$半导体ETF(SZ159813)$A股三大指数今日走势分化，截止收盘，沪指跌0.01%，深证成指跌0.64%，创业板指跌0.55%。北向资金今日因圣诞假期缺席，沪深两市成交额接近1.3万亿元，较昨日小幅缩量。

行业板块几乎全线下跌，互联网服务、水泥建材、汽车服务、仪器仪表、教育、软件开发板块跌幅居前，仅银行、保险、煤炭行业、商业百货板块逆市上涨。个股方面，下跌股票数量4400只，跌停股票数量达到40只。

具体分析来看，截止收盘，半导体ETF（159813）整体呈现平开高走的趋势，最终收涨0.37%。量能方面，最近成交量有所增加，表明多空博弈较为激烈，筹码结构在频繁博弈之中有望进一步稳固，下行风险进一步释放。MACD方面，已经出现金叉，并且绿柱逐渐缩短且出现了红柱，后市依然可以看好。

4月至今，随着一系列政策相继颁布，A股不仅迎来了牛市行情，而且政策红利也为公司间并购重组提供了新的机遇。在此之后，上海和深圳纷纷公布了2025-2027年支持并购重组的行动方案，一场关于上市公司并购重组的大幕徐徐拉开。作为政策重点支持的高科技行业，半导体在下半年迎来了“并购热”。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体行业发展与创新，包括税收优惠、专项补贴等，为国产化创造良好的发展环境。国产化替代是当前半导体行业的主旋律，政策扶持不断，核心技术突破，逐步打破国际垄断格局。

2025年有望迎来需求—产能—库存三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，我们可以看好AI基础设施与AI应用相关主线，并持续看好半导体产业链自主可控的方向。

随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子等应用领域的快速发展，半导体行业逐渐恢复增长，并成为全球科技竞争的重要战场。2029年汽车半导体市场规模将达到1000亿美元，高级辅助驾驶系统(ADAS)和安全将以14%的年复合增长率在2023至2029年期间实现最高增长。

半导体行业作为科技进步的核心推动力，在电气化、数字化及人工智能（AI）与物联网（IoT）加速部署等趋势的推动下，预计将持续增长。2024年，全球半导体收入预计达到6420亿美元，至2030年有望突破万亿美元大关。2.5D与3D先进封装技术的发展，不仅满足了各类应用高性能计算和强大处理能力的需求，也为小型化趋势提供了强有力的支持。在全球电子封装行业中，2.5D与3D集成电路封装正以迅猛的速度发展，成为推动整个市场向前迈进的关键力量。

随着中国半导体产业链的日趋完善，中国在全球半导体市场的竞争力也将逐渐提升。完整的产业链也将为中国半导体企业提供更多的发展机遇。半导体板块凭借技术创新、市场需求增长、政策支持、行业集中度提升、AI与高性能运算需求、投资回报与增长潜力以及国际合作与市场优势，展现出显著的投资优势。这样来看，对半导体板块感兴趣的朋友们，半导体ETF（159813）还是值得关注的。#银行股再度走强，四大行续创历史新高#