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发表于 2024-05-29 09:06:54 天天基金网页版 发布于 上海
【富国基金张圣贤】国家大基金出手!中国芯片要自己造?

你好,我是张圣贤,一名指数基金经理。管理基金的闲暇之余,喜欢写作只是希望将自己最真诚的思考分享出来帮助更多的朋友一起成长

前天,国家大基金三期成立,注册资本3440亿引起了圈内反应整个芯片板块出现大涨,很多朋友对芯片这个行业都不了解,花点时间大家简单讲解下。

我们知道,芯片被广泛运用于各种高科技电子设备,其制作工艺十分复杂,一颗芯片的诞生大概需要这么7个步骤,为了方便理解,我们把这些步骤类比成造房子。

制作晶圆(打地基)->光刻(画施工图)->刻蚀(开土动工)->沉积硬装->离子注入软装->封装美化->测试(验房)。 

制造芯片的第一步就是制作晶圆将硅砂和碳放在一起,在高温作用下转化成纯度99.999999999%的硅经过熔化,就可以从中拉出铅笔状的硅晶柱硅晶柱切割成圆片,抛光后就形成硅晶圆

接下来就是光刻光刻是将设计好的电路图映射到硅晶圆上,相当于在地基上画房屋设计图。设计完成后我们就可以“开土动工”了,就是蚀刻刻蚀是用气体或者化学试剂,

腐蚀部分晶圆从而留下凹槽这就好像地基根据图纸施工,墙体逐渐造出来了

当逻辑电路有了后,我们还需要在电路上安装各种元器件,用以实现电路的逻辑功能。就像房子的框架搭建好了后,要对房子进行装修,才能满足日常使用。因为芯片非常小,元器件就更小了,没法先做好再安装上去的,一般用贴膜一样方式贴上去。这种贴上去的方式就叫做沉积。我们可以成是对房屋进行硬装。 

硬装完了自然还要软装,因为硅是半导体,需要提升一下它的电学性能。这就是离子注入,将带电离子引导到硅结构中,增强导电性。

这样一套能住的房子基本造好了,当然为了防止芯片受损,保护芯片性能、便于运输就要用到封装好像这套房子美化一下一样

最后再经过测试,挑出其中的残次品一颗完整芯片就可以使用了。开发商精装我们还会确认没问题后就可以安心入住啦。

上述就是一个芯片的制造过程从产业链的角度,我们可以将其分成上、中、下游三个阶段来看。

目前国内目前晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主随着芯片终端产品的尺寸越来越小,前端的晶圆工艺难度越来越大。另一块就是设备大家可能听得比较多光刻机也就是上面我们说第二个光刻步骤用到的仪器现在市场上主要的光刻机厂家主要分布在荷兰和日本,其中最尖端的EUV光刻机只有荷兰ASML公司可以制造,所以这两块领域我国目前主要卡脖子的地方

一直以来,国都重视芯片产业发展早在2014年9月,国家大基金一期成立,并在当年12月增资扩股。最终大基金一期共募得普通股987亿元,基金总规模达到1387亿元。数据来自wind)

2019年10月,大基金二期成立,注册资本2041.5亿元。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资,将投资主力放在了制造环节。同时,芯片上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。

此次大基金三期时隔5年不到再度加码而且注册资本更大我们相信,在国家大力扶持下,终有一天,中国世界自己天空

回归科技赛道的投资我们看重的是长远的国产替代逻辑这一点始终不会改变。虽然短期只是事件上的催化,鼓励那些投资芯片的朋友们勿忘初心,我们一起砥砺前行 

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