你好,我是张圣贤,一名指数基金经理。在管理基金的闲暇之余,我也喜欢写作,只是希望将自己最真诚的思考分享出来,帮助更多的朋友一起成长。
前天,国家大基金三期成立,注册资本3440亿,引起了圈内不小的反应。整个芯片板块也出现大涨,很多朋友对芯片这个行业都不太了解,我花点时间给大家简单讲解下。
我们知道,芯片被广泛运用于各种高科技电子设备,其制作工艺十分复杂,一颗芯片的诞生大概需要这么7个步骤,为了方便理解,我们把这些步骤类比成造房子。
制作硅晶圆(打地基)->光刻(画施工图)->刻蚀(开土动工)->沉积(硬装)->离子注入(软装)->封装(美化)->测试(验房)。
制造芯片的第一步就是制作硅晶圆,将硅砂和碳放在一起,在高温作用下,将转化成纯度99.999999999%的硅,经过熔化,就可以从中拉出铅笔状的硅晶柱,将硅晶柱切割成圆片,抛光后就形成了硅晶圆。
接下来就是光刻,光刻就是将设计好的电路图映射到硅晶圆上,相当于在地基上画房屋设计图。设计完成后,我们就可以“开土动工”了,也就是蚀刻。刻蚀是用气体或者化学试剂,
腐蚀部分晶圆,从而留下凹槽,这就好像地基根据图纸来施工,墙体逐渐造出来了。
当逻辑电路有了后,我们还需要在电路上安装各种元器件,用以实现电路的逻辑功能。就像房子的框架搭建好了后,要对房子进行装修,才能满足日常使用。因为芯片非常小,元器件就更小了,没法先做好再安装上去的,一般用贴膜一样方式贴上去。这种贴上去的方式就叫做沉积。我们可以想象成是对房屋进行硬装。
硬装完了自然还要软装,因为硅是半导体,需要提升一下它的电学性能。这就是离子注入,将带电离子引导到硅结构中,增强导电性。
这样,一套能住的房子就基本造好了,当然,为了防止芯片受损,要保护芯片性能、便于运输,就要用到封装。就好像是把这套房子再美化一下一样。
最后再经过测试,挑出其中的残次品,一颗完整的芯片就可以使用了。就如开发商精装交付后,我们还会再验下房,确认没问题后,就可以安心入住啦。
上述就是一个芯片的制造过程,从产业链的角度,我们也可以将其分成上、中、下游三个阶段来看。
而目前国内目前晶圆的生产线以 8英寸和12英寸为主,随着芯片终端产品的尺寸越来越小,前端的晶圆工艺难度也越来越大。另一块就是设备,大家可能听得比较多的是光刻机,也就是上面我们说的第二个光刻步骤要用到的仪器。现在市场上主要的光刻机厂家主要分布在荷兰和日本,其中最尖端的EUV光刻机只有荷兰的ASML公司可以制造,所以这两块领域也是我国目前主要被“卡脖子”的地方。
一直以来,我国都很重视芯片产业的发展。早在2014年9月,国家大基金一期就成立了,并在当年12月增资扩股。最终大基金一期共募得普通股987亿元,基金总规模达到1387亿元。(数据来自wind)
2019年10月,大基金二期成立,注册资本2041.5亿元。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资,将投资主力放在了制造环节。同时,芯片上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。
此次大基金三期时隔5年不到再度加码,而且注册资本更大,我们相信,在国家大力扶持下,终有一天,“中国芯”会在世界闯出一片自己的天空。
回归科技赛道的投资,我们更看重的是长远的国产替代逻辑,这一点始终不会改变。虽然短期只是事件上的催化,但我想鼓励那些投资芯片的朋友们,勿忘初心,我们一起砥砺前行!
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