美伊冲突后，高油价为周期板块带来需求的负反馈，而随着AI从下游扩散到上游，周期板块与科技板块呈现局部共振格局，共振机会集中于AI产业链上游高景气细分领域的“卡脖子”环节，呈现出“一个点”（存储扩产-洁净室），“一条链”（PCB-覆铜板-电子布），“一张网”（AI硬件提升-材料升级-金属新材料与小金属）的特征，行情由下游AI硬件需求向上游材料、工程设备传导。
一、洁净室：晶圆制造刚需环节，收入与利润率共振修复
作为AI产业关键基础设施，洁净室是晶圆制造的刚需环节，正随着全球半导体资本开支增长迎来需求释放的黄金期。当前，IC半导体成为洁净室主要下游，洁净室投资约占半导体常规投资的10%-20%，在扩产建厂前期占比更高，行业需求弹性较下游资本开支更大。目前洁净室空间已成为新增产能瓶颈，2026年新签订单快速增长。洁净室具有较高的行业准入壁垒，项目对洁净标准、资金垫资能力等都有严苛要求，由于厂房洁净度对良率影响显著，仅少数企业能够承接大型晶圆项目，市场准入门槛长期存在。随着国内存储和先进制程扩张加速，未来几年或为扩产大年，在市场规模提升与竞争格局优化的背景下，洁净室公司收入规模及利润率有望进入共振修复阶段。
二、电子布：PCB-覆铜板产业链中较紧缺的环节
随着AI服务器硬件持续迭代升级，电子布需求持续攀升，而供给端存在设备、生产工艺和客户认证等多重刚性约束，电子布系统性供需错配情况显著。我们认为，电子布是当前PCB和覆铜板产业链中最紧缺的环节，电子纱的产能释放周期需1.5-2年，织布机扩产同样受限，供需紧张格局或将贯穿全年。电子纱/布作为电子产业链的最上游环节，市场话语权较高。普通电子布需求更强、供给更紧，仍存在较大的提价空间。而特种布整体紧平衡，局部过剩，其中二代布紧缺程度较高。特种布因电气性能、热性能和厚度要求更高，生产难度大、厂家少，价值量和盈利空间更为可观。
三、小金属/金属新材料：关注紧缺环节及下游认知度高的方向
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