最近，半导体板块确实成为了市场的焦点，尤其在市场回暖和投资者风险偏好提升的背景下，半导体迎来了显著反弹。经历了两年多的下行周期，如今有不少基金经理认为，半导体已经处于U型触底阶段，甚至部分细分领域如存储行业正在逐步复苏。2024年，相关标的的业绩有望迎来同比改善。

而且在新能源汽车和服务器等新兴需求的推动下，半导体产业链迎来了新一波机遇。特别是在先进制程、先进封装和核心装备零部件领域，国产替代的空间依然巨大，增长潜力不可小觑。再加上近期增量政策的推动，市场赚钱效应明显，半导体板块逐渐成为主力资金的青睐方向。

看到这个趋势，我也顺势加仓了$宝盈半导体产业混合发起式C$ 。为什么选择这支基金？主要是它的持仓覆盖了各大半导体细分龙头，表现出色——近1个月涨幅达40.42%，近3个月上涨19.80%，而且整体估值依然很低。

除了短期的市场修复，宝盈半导体产业混合C的核心优势在于业绩基本面的强力支撑。半导体行业复苏带来的盈利预期提升，再加上政策带来的增量资金持续入场，确实让这几天的走势很强劲。而主力资金的持续流入，更是让半导体板块具备了进一步反弹的基础。