根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
预测显示，尽管消费性终端市场的能见度不高，但汽车、工控等领域的需求正在恢复，并且预计2025年晶圆代工产值将实现20%的年增长，这一增长率高于2024年的16%。Edge AI和Cloud AI的持续发展将推升单一整机的晶圆消耗量。这表明随着技术的进步，对高性能半导体的需求将持续增长，这可能会提升半导体公司的盈利前景，增强市场对半导体行业未来发展的信心，从而可能提升整个板块的估值水平。
昨天半导体板块的上涨力度并不强，未能收复压力线，上影线与下影线等长，表明抛压与承接力度相对均衡。尽管如此，半导体板块的中线趋势依然是下行，这为反弹带来了明显的阻力。要打破这种趋势，需要连续有力度的中阳反弹。
从9月的行情来看，半导体板块并未出现过单日中阳反弹的信号，更不用说连续两天的中阳反弹，这表明市场处于极弱势状态。除非是大资金持有者，否则散户很难扭转这种劣势。作为散户投资者，我们应等待明确的趋势变化，如果趋势未变，建议继续采取防守策略，不宜积极看涨，因为当前时机并不适宜。
简单来说，昨天半导体板块上涨力度不足，压力线未收复，表明市场抛压与承接力度均衡，但中线趋势仍向下。要改变这一趋势，需要连续有力度的中阳反弹，但目前市场未见此信号。作为散户，我们应等待趋势明确变化，当前应保持防守策略，不宜积极看涨，这时机明显不对。
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