9月11日，杭州镓仁半导体宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底，衬底厚度小于200微米。氧化镓（-Ga2O3）具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势，在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力，能够极大地降低器件工作时的电能损耗，有望成为未来半导体电力电子领域的主力军。

这一进展可能会推动氧化镓在电力电子领域的发展，为高性能器件的制备提供新选择，满足功率器件领域的科研与生产需求。杭州镓仁半导体的这一突破性进展不仅展示了公司在氧化镓衬底加工技术上的领先地位，也对整个半导体行业产生了积极的推动作用，有望为相关企业和整个半导体板块带来新的发展机遇。

昨天半导体板块高开后冲高回落，上影线触及阻力线，并且周二和周三的涨幅被反包。这表明反弹力度不足以抗衡周四的调整力度，抛压占据了优势。由于周四压力线失守，今天半导体板块面临新的压力，且周二的新低点离现在很近。如果尾盘无法站上压力线，周四的上影线将继续对板块产生负面影响。

考虑到8月底两天中阳线反弹未能成功企稳，如果当前反弹力度弱于那时，可能难以改变半导体板块的弱势。在市场信心不足的情况下，止损盘情绪可能较大，缺乏承接盘意味着板块重心可能继续走弱，需要更多时间来消化抛压。

简单来说，昨天半导体板块反弹后又回落，显示出抛压较大。今天面临新的压力，且周二的新低点很近，如果尾盘不能站上压力线，可能继续受到负面影响。当前反弹力度若弱于8月底，可能难以改变板块的弱势，需要时间消化抛压。

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