博敏电子董事会秘书黄晓丹今日在业绩说明会上回应记者提问时表示，随着智能驾驶、激光雷达等领域的发展，高性能、高性价比的DPC陶瓷衬板需求日益旺盛，推动了公司相关产品的市场渗透和应用扩展。在数据及通讯领域，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，展望下半年，伴随高阶产品成熟度的提升和新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期。

黄晓丹提到的智能驾驶、激光雷达以及数据通讯领域的发展，以及公司在这些领域的业务进展，可能会提升投资者对公司未来增长潜力的信心。随着公司高阶产品成熟度的提升和新客户导入工作的推进，投资者可能会调整对公司未来业绩的预期，这可能会影响股价的中长期走势。

昨天半导体板块冲高至阻力线后回落，形成了明显的上影线。这种情况已经连续三天出现，表明抛压已经逐步被消化，不会导致半导体板块继续向下探底。连续三天的上影线说明，在周一中阴线调整后，当前半导体板块的做多力度并不强。

今天半导体板块窄幅震荡，依然受到周一中阴线的影响。值得注意的是，半导体板块在8月底创出新低后反弹失败，随后进入了横向震荡。当前的位置接近前期低点，如果再出现类似的调整，很可能创出新低。然而，市场期待的做多资金迟迟没有出现，仅靠场内资金甚至连一次像样的技术修复都无法完成。

在我看来，半导体板块可能会继续呈现心电图式的走势。如果大盘没有出现明显的强势反弹，半导体板块继续横向震荡的可能性很大。由于缺乏安全垫，我在市场低位附近不会轻易看涨。我会继续观察资金的态度，直到市场出现新的变化。

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