高翔经理，几点困惑盼您指点
#来圈子找经理#
高翔经理您好@华夏高翔 @华夏基金 ，对您管理的华夏先进制造龙头混合C比较感兴趣，但近来科技板块波动明显加大，恰逢中报披露窗口，目前有几个心头困惑，希望您给解答下。
半导体设备估值与平台化能力的定价分歧？
当前前道设备龙头估值已处于历史较高分位，但市场对其订单增速边际变化的分歧在加大。我注意到部分设备公司正从单一品类向刻蚀、薄膜、量测等多工艺平台拓展，订单结构也在发生质变。您如何看待这种"高估值+平台化能力兑现"的博弈？在选股层面，您会更看重订单的绝对增速，还是平台化布局带来的长期价值重估？
ASIC渗透率提升对光模块与PCB的影响？
华夏先进制造龙头混合C基金重仓了光模块和PCB龙头，市场普遍关注海外AI资本开支的持续性。但我想请教一个相对细分的问题：随着谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC芯片渗透率提升，市场担心其单位算力成本下降会压缩光模块需求。但另一种观点认为，ASIC方案反而会增加芯片数量，进而带动光模块和PCB的用量。您如何看待这一逻辑演变？这对您持有光通信和高端PCB标的的久期判断有何影响？
冒昧向您提问，无论能否得到回应，都非常感谢您能在百忙之中阅读。期待您在未来的定期报告中分享更多投资思路，也祝您后续投资顺利。
$华夏半导体龙头混合发起C(OTCFUND|016501)$
$华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF发起式联接C(OTCFUND|024418)$
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