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发表于 2024-11-08 21:01:30 股吧网页版 发布于 甘肃
半导体行业研报点睛:全天领涨!关注细分领域龙头!

半导体行业研报点睛:全天领涨!关注细分领域龙头!

2024年11月08日 18:05

来源:东方财富研究中心

  11月8日,沪指跌0.53%,深证成指跌0.66%,创业板指跌1.24%。盘面上,半导体行业板块涨2.90%;个股方面,欧莱新材、康希通信等涨停,长川科技、中科飞测等均有不同程度上涨。

  中信证券表示,半年维度看,重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看,重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代,此外重视半导体板块的收并购。1)设备端:景气度整体较好,受益于国内晶圆厂长期扩产持续,以及先进芯片需求的高阶驱动。2)设计端:高端芯片国产化率仍较低,但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。3)制造/封测:均处于成熟制程景气度回升过程中,稼动率提升+ASP修复;先进制程整体加速追赶,先进存储更快、先进逻辑持续突破;此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。4)政策与信创推进:近期看,重点关注集成电路大基金三期的投资落地及新一轮信创需求的落地。

  国信证券表示,根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续11个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅;3Q24全球半导体销售额为1660亿美元,创季度新高,同比增长23.2%,环比增长10.7%,环比增速也是2016年后的最大增速。SEMI预计随着需求恢复,全球硅晶圆出货面积在2024年下跌2.4%之后将逐年增长至2027年,其中2025年同比增长9.5%至133.28亿平方英寸。国信证券认为,硅晶圆出货面积的增长也代表需求量的复苏,半导体的成长性将从以GPU、HBM为代表的高价值量品类延展至全品类,同时考虑被动基金规模的增加,继续推荐细分领域龙头企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、通富微电、伟测科技、韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、兆易创新、士兰微、卓胜微等。另外,并购是半导体产业发展的必然趋势,已有多家公司发布相关事项,推荐可通过并购或自研不断拓展产品料号的模拟芯片公司圣邦股份、杰华特、晶丰明源、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微等。

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(文章来源:东方财富研究中心)

(责任编辑:91)


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