#关注半导体产业链#$工银新兴制造混合C$ ，看着今天盘面，科技硬件延续下行，双创指数深度回调，科创50、创业板单日跌幅均超过6%，两市成交额2.03亿持续消耗，短线市场情绪已经来到临近冰点的位置 。结合技术形态判断，我认为明后天市场很大概率会二次回踩，构筑双底形态，完成最后一轮情绪宣泄。越是市场恐慌蔓延，悲观声音四起的时候，我反而形成逆向判断，半导体又来到值得布局的区间。

本轮下跌不是产业逻辑崩塌，更多是前期行情过后的筹码集中出清。数据可以直观反映筹码变化，截至7月20日，全市场两融余额较高点回落3129亿元，降幅超10%，半导体板块融资盘大幅下降，上半年堆积的杠杆筹码大量离场，短期获利盘集中兑现，叠加海外科技股回调带来情绪冲击，直接放大双创指数的调整幅度，市场恐贪指标回落至22，进入极度恐惧区间，跌停个股数量大幅抬升，题材小票普遍大幅回撤，都是情绪冰点的典型特征 。但缩量也在说明，经过连续杀跌之后，主动卖出的力量正在衰减，市场正在等待二次探底确认支撑。

技术层面，明后天构筑双底，本质是对底部支撑有效性做二次检验。第一轮下跌释放集中恐慌情绪，二次回踩进一步清洗持仓不坚定的短线交易者，抛压充分释放之后，行情才更具备向上基础。

跳出盘面情绪，产业端硬核数据和二级市场行情形成明显割裂，45家披露半年报业绩预告的半导体上市公司当中，42家实现盈利，39家归母净利润同比实现增长，行业盈利面高达93%，大量企业完成业绩修复。2026上半年国内集成电路总产量2798亿块，同比增长23.1%，国内芯片制造产能维持高负荷运行，晶圆厂产能利用率维持在85%以上，订单排期持续拉长。

存储作为本轮周期核心赛道，数据更加亮眼，2026年二季度全球DRAM合约价环比上涨58%-63%，NAND闪存环比上涨70%-75%，全球HBM产能缺口达到50%-60%，海外原厂大量产能转向HBM，并且2026全年HBM产能已经被云厂商长协锁死。AI服务器单台HBM消耗量是普通PC数百倍，算力需求持续爆发，推动行业正式进入卖方市场，不少存储企业半年报净利润同比增长数十倍，周期上行已经实实在在兑现到财报之上。

在我看来，逆向投资考验的是节奏和心态。面对明后天大概率出现的二次探底，我不会被市场恐慌带动全盘看空赛道，也不会无视波动一把重仓。我会把资金拆分成多份，跟随磨底节奏分批参与。最近半导体ETF持续出现资金逆势净流入，代表长线资金已经开始逢调整布局。

资本市场永远在恐慌酝酿机会，狂热积累风险。短期下跌更多属于交易层面风险释放，AI算力扩张、国产替代两大底层逻辑没有发生改变。我们不用去精准预判最低点，但可以在情绪冰点区间，锚定产量、产品报价、财报这些硬核指标，保持耐心，用分批布局应对震荡，理性看待半导体赛道的中长期机会。@工银瑞信基金 #晒收益#