#人形机器人赛道火热 泡沫还是风口？#

近日，国务院办公厅印发《关于优化完善地方政府专项债券管理机制的意见》，算力设备及辅助设备基础设施等被纳入专项债券用作项目资本金范围，板块再度迎来政策利好。

自2023年10月，工业和信息化部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》以来，我国算力基础设施建设迈入快车道。我们认为，AI算力基础设施作为政策抓手之一，在2025年更加积极的财政政策下，有望带来新的结构性机会。随着AI产业趋势被市场认可，光模块今明两年或将维持高景气。

受益于AI浪潮下算力基础设施建设和相关资本开支的增长，光模块在AI算力网络中发挥的重要作用和长期增长潜力也日益得到重视，2024年以来光模块销售大幅增加。光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，量越高，AI运转所需的数据传输越快。而CPO，即共封装光学技术（Co-Packaged Optics），是光模块的下一代技术，可以通俗理解为将光模块与主芯片集成在一起，能够简化系统设计架构，提高带宽密度，并降低功耗。

2024年，硅光模块快速爆发，催熟了光电混合封装技术，下半年主要芯片公司都公布了CPO交换机量产计划。目前高速率的400G、800G光模块已经投入使用，1.6T光模块也在推进量产之中，产业或已经进入量产前的倒计时阶段。

对于国内厂商而言，CPO或带来两类投资机会：一是需求因CPO的出现而增长的领域，如无源器件，同时中国厂商具备比较优势；二是格局因CPO的普及而改善的领域，如技术路线变化较大的硅光芯片，或给予国内光芯片厂商弯道超车、切入全球第一梯队的机会。

$工银科创ETF联接A(OTCFUND|011614)$

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