大家好，我是赵宗庭，以下是我最新的扣款截图，和大家聊聊我近期的市场观点。

正如先前和大家分享的，我们认为半导体芯片板块在近几年的下行周期里较充分地完成了去库存和供给侧出清，当前在AI算力需求的边际拉动及新一轮终端AI化的创新预期中，有望逐渐进入持续性的上行周期。

随着近期市场“政策底”的逐步形成，半导体芯片板块作为典型的硬科技板块，具备经济顺周期和新质生产力的重要特点，拥有较强前景和潜力，或为未来持续受市场关注的领先板块。

从近期来看，在消费电子市场新品频出、需求回暖，技术创新和政策支持等多因素叠加下，对半导体芯片板块形成整体利好，推动板块近期表现亮眼。很高兴见到的是，在近期板块反弹的背景下，我和大家一起参与的定投账户也画出了一条“微笑曲线”。基于此，结合我个人的风险承受能力，我在本周做出了部分止盈的操作，以把握住近期的上行行情，更加灵活地发挥出定投的优势。但后续我还会通过继续持有未止盈的那部分持仓以及继续定投的方式，来迎接预期的半导体芯片板块持续性的上行周期，继续构建更美的“微笑曲线”。

定投的初衷是希望能通过定期投资，帮助我们在价格低点买入更多份额，在行业复苏时享受增长红利。尽管过去很长一段时间市场波动较大，我们依旧用耐心抗住了起伏，迎来了反弹。期待我们后续能继续坚守定投初衷，迎来收获满满！

$华夏国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|008887)$

$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$