#10月你进行了哪些投资操作？#今年以来，国家围绕科创企业发布系列政策，自上而下支持科技创新发展，引导资金流向科创属性较强的企业，并强调把握新质生产力发展机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。

政策方面，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，芯片更是成为市场共识度居前的行业板块。产业政策起到托底作用，有望增强企业的盈利能力和市场预期，共振或促进科技股估值的稳步提升

基本面上，2024年芯片行业或逐步进入周期上行阶段。芯片在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动以及新一轮终端AI化的创新预期作用下，行业或具备较强持续性的上行周期，在此背景下，芯片相关投资机会或值得关注。

科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温。近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，政策不断扶持，外部环境“卡脖子”情况下国产替代仍有较大空间。

随着消费电子行业需求回暖,有望强化半导体板块的投资逻辑。半导体作为新质生产力中的重要一环，在政策支持和业绩向好双轮驱动下仍有较强的投资价值，或可持续关注。

政策面：2024年，除国家和各地方继续推出和执行对半导体产业提供政策、资金补助、土地优惠、项目奖励和人才激励以外，在5月底注册成立国家集成电路产业投资基金三期，注册资本达3440亿元，超过前两期大基金总和，预计会赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域。这凸显国家对发展半导体产业的决心和支持力度，有利于加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程，长期维持资本开支高位。证监会发布关于深化科创板改革，服务科技创新和新质生产力发展的八条措施，有望推动科创板高质量发展，为“硬科技”更好的发展保驾护航。

基本面：2023年虽然有点坎坷，但2024年全球半导体设备市场开始回暖，24H1下游半导体需求复苏以及国产化需求带动当前国内晶圆代工厂产能利用率大幅回升，12寸产线逐步满产，扩产积极性显著提升。部分晶圆厂产线负荷拉满，订单超过现有产能，并且正在计划扩产。根据SEMI预测，中国芯片制造厂将在2024年、2025年维持15%、14%产能增长率，规模和扩张速度远超其他国家和地区，为国产设备带来较稳固的需求空间。

估值面：2020年以来，地缘摩擦不断升级，即便中国半导体行业的盈利能力持续优于美国，但其估值水平相对美股则明显恶化，中国科技制造业亟待估值修复。当前行业进入复苏通道，板块内公司盈利能力普遍显著回升，估值性价比提升。

资金面：一方面，据长江证券统计，电子行业是2024二季度公募基金加仓最多的行业，体现了机构对于半导体板块的乐观共识。另一方面，瑞士、加拿大、英国等发达国家纷纷降息，市场预测美联储大概率将在9月份降息。降息有利于科技企业的资金流入和财务负担的减轻，刺激企业生产力的提高，进而提升公司的盈利能力和股价，尤其利好半导体等利率敏感型行业。

半导体国产化：全球半导体需求复苏，Al带来主要增量，其它下游呈现温和复苏特征。国产替代进入深水区，国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下，看好先进制程突破带动的国产设备、材料、零部件投资机会。

国产算力：由于这一轮全球科技创新驱动力来自于AI人工智能，因此我认为未来科技股投资策略核心点或是拥抱AI，谁的AI含量高，谁的投资机会或许就比较大。

当前时代，我们处在一个“百年未有之大变局”，对于中国制造业来说，转型升级，提升产品质量开拓市场，扩大营收规模，提升利润率，是我们发展的必由之路，在不久的将来，我们会有一批具有全球竞争力，赚取高额垄断利润的科技公司。在这个过程中，我们会不断打破欧美主导的全球分工模式下的高利润垄断局面，最终突破封锁，涌现出一批在全球市场上都能叫得响的科技公司。

这注定是一条坎坷之路，科技行业变化快，股价波动剧烈，这就需要咱们有坚定的意志和强大的心脏来面对市场波动，咱们得有长远的眼光，坚持长期投资，相信时间的力量。

随着科技的不断发展以及国家对半导体产业的重视和支持，半导体行业必将迎来更加广阔的发展前景。而华夏国证半导体芯片ETF联接A作为一只专注于半导体芯片领域的ETF联接基金，其长期投资价值不容忽视。半导体芯片作为现代科技的核心基础，其重要性不言而喻。随着人工智能、物联网、5G通信等领域的飞速发展，高性能芯片的需求日益增加，为半导体产业带来了前所未有的发展机遇。

从业绩表现来看，华夏国证半导体芯片ETF联接A自成立以来，其收益情况呈现了一定的波动性。近一月，该基金则表现出了较为显著的收益增长，这反映了其较强的市场适应能力和潜在的投资价值。

截至10月31日，过去一年、近六月净值增长率分别为：24.57%、45.43%。在过去一年、近六月总回报分别排名同类基金前列。除了收益率外，夏普比率也是优于同类54%以上的基金，表现还是非常优秀的。未来虽然可能会出现调整，但长期依然值得关注。同时通过定投的方式淡化择时，同时分散投资组合的风险，相比一次性买入来说确实是更优的选择。

华夏国证半导体芯片ETF联接A自2020年6月成立以来，尽管面临市场波动与行业竞争的双重挑战，但始终保持着对半导体产业的紧密关注与布局。该基金通过投资于业务范畴属于芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等的上市公司股票，旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。从长期趋势来看，国证半导体芯片指数自2019年以来大幅走高，相比沪深300全收益、创业板指等指数，有明显的超额收益，这为华夏国证半导体芯片ETF联接A提供了坚实的业绩支撑。

当然，任何投资都存在风险。华夏国证半导体芯片ETF联接A作为指数基金，其投资组合回报与标的指数回报可能存在偏离，在半导体产业持续发展的背景下，基金有望为我继续带来稳定的长期收益。同时市场风险、管理风险、流动性风险等也不容忽视。因此，在投资前，我们应充分了解基金的风险收益特征和投资策略，并根据自身的风险承受能力和投资目标做出合理的投资决策。@华夏基金