9月22日，据Omdia最新研究报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

半导体这条产业链条很长，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，再到设备材料，环环相扣。当前，AI基础设施投资持续扩张，先进制程、先进封装及存储芯片需求同步走高，全球半导体产业正处于AI驱动的新一轮景气周期。

具体到近期盘面，CPO（共封装光学）方向的热度值得关注。光博会期间，多家厂商集中展出了1.6T、3.2T乃至6.4T高速光模块产品，CPO/NPO产业化进程明显提速。英特尔也在与友达光电洽谈Micro LED基板先进封装合作，探索共封装光学方案，海外科技巨头对AI基础设施的投入仍在加码。开源证券指出，随着AI算力资本开支持续加码，光模块、光器件及CPO等细分赛道景气度将持续提升。

再看机构观点。中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，叠加半导体设备国产自主可控持续推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

爱建证券表示，AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向。AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。

华兴证券认为，整体一般型DRAM合约价在3Q26季增13%至18%，供给仍极度紧缺。利基型存储有望在4Q26维持价格上涨趋势，256Mb及以上高容量产品价格存在90%以上的上涨空间。

那么问题来了，产业链热度持续升温，普通投资者怎么参与？不妨关注一下$华商龙头优势混合$ （008555）。这只产品以AI为核心投资主线，深度聚焦CPO行情，以海外算力链为核心布局方向，重点优选国产算力领域的龙头企业，全程紧密跟踪行业技术迭代和订单落地进展。从最新持仓看，前十大重仓股覆盖了新易盛、中际旭创、兆易创新、东山精密等算力产业链核心标的，同时还在智能驾驶、3C创新等AI应用赛道精选优质公司布局，整体思路清晰。今天华商龙头优势混合（008555）表现优异，当下净值预估上涨1.09%，走出亮眼行情。

从多阶段业绩来看，近6月上涨39.51%，近1年上涨80.55%，近2年上涨269.30%，各阶段表现均较为出色。在同类产品中，这样的中长期业绩具有一定的竞争力。

往前看，后续的催化因素并不少。存储芯片方面，供需缺口仍在扩大，国内存储大厂扩产带来的设备采购需求有望持续释放。光模块方面，1.6T产品逐步放量，NPO/CPO等新技术路线的产业化推进将为产业链打开新的成长空间。AI算力基建的投入仍在扩张阶段，从上游芯片到下游应用，各个环节都有值得关注的变化。对于看好AI算力产业链长期机会的投资者来说，像华商龙头优势混合（008555）这样聚焦产业核心环节的产品，可以作为持续跟踪的参考。#晒出我的银行黄金##特朗普：美伊代表会谈“非常有建设性”##“Muse时刻”来了，哪些行业会受影响？#