#如何把握跨年行情# #美联储降息25个基点，美股大跌！# $国泰CES半导体芯片行业ETF联接C$ 是一只专注于半导体芯片行业的ETF联接基金。该基金成立于2019年11月，基金规模为33.63亿元。
$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C$ 主要投资于目标ETF、标的指数成份股及备选成份股，其中投资于目标ETF的比例不低于基金资产净值的90%。

伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。其中有两条技术路径值得探索，一是架构的创新，此前业内已提出当前是计算机架构创新的黄金年代；二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。
当前我国政策高度支持新质生产力的发展，12月重磅会议进一步强调“要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系”，政策支持下科技创新主题配置价值突出。
半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。
在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下，半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后，半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会，投资者可考虑逢低分批入局，待美国大选以及财政政策更为明朗后，再进行后续操作。可以持续关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C$ 的布局机会。@国泰基金