债市回暖,减仓半导体,继续加稳健债基!
目前看,今天应该能保持股债双收局面,上证指数又占上3400,债市上看,可转债晴天,国债期货大晴天,利率债:晴天,短期和超长涨幅较多,信用债城投债晴天,金融债大涨;今日市场公开操作:净投放量62亿元。
昨天减仓部分了 ,入袋为安,今天减仓半导体,继续加回来一些稳健方向的债基:
$天弘信益债券C$ 昨天债基大部分碎蛋,但是这个依然坚强收蛋6个,三季报显示持仓信用债89.84%,利率债9.82%,不投股不投可转债,从配置和历史收益上都不难看出,净值波动偏低,回撤较小,近一月收蛋138个,近半年收蛋129个,近一年收蛋521个,长期高胜率,成立以来年年正收益,业绩稳扎稳打,步步上升,今天转入5k,顺便双吃周末票息收益。
$金鹰添裕纯债债券C$ 昨天碎蛋4个
$东方添益债券$ 昨天碎蛋1个
$宝盈盈泰纯债债券A$ 昨天碎蛋0个,今天加500
$中银中短债债券C$ 昨天碎蛋2个,今天加500
$长城短债A$ 昨天碎蛋2个,加1k。
以上仅为个人分析
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