美国在过去两三年间持续加强对国内芯片技术引进的管控力度，且当前这一态势仍在持续加剧。预计下半年，美国及其盟友的态度将进一步对中国相关技术的引进造成不利影响。过往几年中，美国的技术封锁对我国下游技术应用造成了较大冲击，如国内AI大模型的发展相对滞后；然而，对于上游芯片产业而言，这一影响却较为积极。芯片产业的发展本就需要一个漫长的过程，在没有外部压力的情况下，企业更新迭代需要经过技术探讨、认证等多个环节，耗时较长。因此，美国当前采取的限制技术引进措施，反而加速了国内产品对国产芯片的采用。如今，一些先进产业，如汽车产业，也开始使用国产芯片，国内半导体产业的替代进程正逐步从低端向高端迈进，并仍处于快速发展阶段。
先进IC封装技术是应对高性能芯片需求，尤其是人工智能需求而提出的。这些需求无法通过单纯提升芯片制程来解决，从而引发了对先进封装技术的迫切需求。先进封装技术的竞争焦点主要集中在三个方面：一是封装材料，包括相关载板、填充材料等；二是封装设备，这些设备目前大多依赖进口，且多为高端设备；三是封装工艺，在先进封装过程中会遇到一系列亟待解决的问题，如环境厂商在进行HBM先进封装时面临的散热难题。当前，我国的先进封装产业与先进制程技术处于协同发展的阶段，先进制程厂商也在逐步布局先进封装技术。
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