话题：

半导体板块延续下跌趋势，持续低迷，目前已连跌6日。8月23日，中微公司跌逾7%，中晶科技，中微半导，寒武纪，佰维存储等跌幅居前，现在是抄底的好时机吗？

个人观点:

半导体今天的下跌主要受两方面影响，一个是昨晚美股的相关科技股都迎来了回落与调整，另外中微公司昨日公布业绩，市场定价认为相对有些弱，主要是净利润的快速下滑，但其实净利润的下滑幅度并没有媒体报道的那么大，本期的净利润为5.17亿元，较上年同期下降约4.86亿元，同比减少约48.48%，但主要是2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股份有限公司的股票，产生税后净收益约4.06亿元，所以在我看来整体可控，然后回到技术面，日线已经进入超跌，只要其他相关公司不持续给“惊吓”，这里更多视作机会。

回到盘面:

今日A股呈现探底回升走势，早盘成交量有3390.82亿元(含北证50)，成交量与昨日几乎持平，略有小幅增量，那今天成交量继续会在5500亿之下，市场情绪经历波折，早盘个股的上涨家数达到了2152家，而偏股型基金则是涨跌互现，整体来看，市场的走势跟我们昨天预判的一样，早盘指数破了2939.39点的前低，最低探至2939.34点，随后开启反弹，最高探至2860.73点，截至中午收盘基本是收在了早盘的次高点2856.73点，很标准的一个探底回升，那下午我们主要关注指数能否站稳2860点之上，如果能顺利带量拿下，那短期可以看修复的延续，否则整体的趋势仍是震荡筑底，我整体观点不变，指数仍在震荡筑底的最后一个阶段，大方向上，大家可以耐心点，求稳的可以等出现带量的急跌后考虑，或者这种阴跌维持到月底，择机考虑，我自己会关注一些我认为接近底部区域分支做一些布局。结合中报的公布，目前已经有态势开始，一天杀一个白马了，等白马差不多杀完，最后银行补跌，基本底部就有望出来了。

然后继续验证主观的盘感，8月22日我说接下来我会偏向市场近期就会破前低2839.39点，破新低后伴随急跌，市场的底或许就出来了，我自己偏向明天8月23日会破新低，但破完新低后仍有修复，整体节奏会跟最近两天的状态一致，而下周上半周（8月26日—8月28日）市场可能会出现一波急跌，但我还是倾向急跌是机会。

目前来看，今天的盘感基本正确，我们继续验证接下来的时间

$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$

$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$

$国联安中证半导体ETF联接A(OTCFUND|007300)$

$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$

$国泰CES半导体芯片行业ETF联接A(OTCFUND|008281)$

$华夏国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|008887)$

$永赢半导体产业智选混合发起A(OTCFUND|015967)$

$永赢半导体产业智选混合发起C(OTCFUND|015968)$

$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$

$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$