今日港股在回调后再度上扬，但与前几日的行情稍有不同，半导体等硬科技概念开始活跃走强。

　　截至发稿，宏光半导体(06908.HK)涨230%，晶门半导体(02878.HK)涨超80%，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)等多只个股涨超20%。

　　消息面上，近日美国总统拜登签署了加速半导体芯片制造项目的立法，引发半导体板块热度升温。

　　且值得注意的是，有报道称，近阶段外资顶级机构持续关注A股市场，也对半导体板块表现出浓厚兴趣。

　　据不完全统计，三季度以来，包括淡马锡、红杉资本、贝莱德、高盛、摩根士丹利等在内的知名机构频频出现在多家半导体类上市公司的调研名单中。

　　此外，近期有多项数据表明，市场此前担忧的全球半导体周期见顶或被延迟，目前行业基本面需求仍在复苏。

　　半个多月前，摩根士丹利曾发布的一篇名为《凛冬将至》的看衰报告，指出全球内存芯片行业已经“凛冬将至”，HBM供应过剩的困境可能即将上演。

　　但据韩国产业通商资源部的数据，韩国9月出口额为587.7亿美元，比去年同月增长7.5%，其中半导体出口也连续11个月增长，出口量同比增长37.1%。

　　韩国作为全球主要的半导体出口国之一，其芯片出口的强劲表现也显示了全球半导体需求依然景气。

　　另据美国半导体产业协会(SIA)的预测，随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024年全球半导体销售额将逾6000亿美元。

　　该协会认为，目前半导体产业处于长期成长的有利位置，全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求同步增加。

　　海通证券分析师张晓飞、张幸则在近期的报告中表示，半导体周期整体呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，建议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司。

　　考虑到港股本轮行情启动以来，地产、金融等权重板块连续飙涨，而半导体板块一度缺乏资金关注，如今出现轮动行情也相当值得留意。