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发表于 2024-11-13 20:32:30 股吧网页版
国产GPU公司密集“冲A” 哪些投行拿下硬科技大单?
来源:第一财经

  政策明确鼓励之下,“硬科技”公司成为A股IPO的一股重要力量。

  近期,被市场称为“中国英伟达”的摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(下称“摩尔线程”)向A股上市发起冲击。据证监会网站,该公司于11月12日在北京证监局完成IPO辅导备案登记,辅导券商为中信证券。

  在此之前,两家国产芯片“独角兽”企业也瞄准了A股上市。今年8月和9月,上海燧原科技有限公司(下称“燧原科技”)、上海壁仞科技股份有限公司(下称“壁仞科技”)先后完成上市辅导备案登记,辅导券商分别是中金公司和国泰君安。

  国产GPU(图形处理器)企业为何在近期密集冲刺A股?中金公司研究部硬科技行业首席分析师彭虎对第一财经表示,对于AI芯片等企业而言,经过约五年时间的发展沉淀,且经过多轮融资,冲击A股是结合企业发展周期、融资情况等的综合考虑。“从科创板开始,由市场定价等可以看出资本市场对科技的热情。”他表示。

  硬科技领域的IPO和并购重组,正成为券商投行主攻的项目方向。记者据Wind数据梳理,半导体行业方面,去年至今有32家企业上市,保荐机构多为大中型券商,中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐。

  国产GPU公司密集IPO

  完成五轮融资、估值达255亿元,国产GPU公司摩尔线程正式启动IPO上市辅导。

  证监会官网显示,11月12日,摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记,辅导机构为中信证券。本月6日,两家机构签署了上市辅导协议。

  摩尔线程成立于2020年10月,主要从事研发设计全功能GPU芯片及相关产品。 据天眼查,目前,该公司完成了五轮融资,投资方包括中关村科学城、红杉中国、招商局创投等,融资金额达数十亿元。另据公开数据,摩尔线程目前估值达255亿元。

  三季度以来,国产GPU公司相继启动IPO进程。证监会网站披露,今年8月,燧原科技的上市辅导备案获受理,辅导机构为中金公司;9月,壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记,辅导机构为国泰君安。

  燧原科技成立于2018年3月,主营人工智能领域云端和边缘算力产品。公开资料显示,该公司已完成10轮融资。其中,腾讯参与了六轮融资,目前持股比例为20.49%,是燧原科技第一大股东。目前,燧原科技估值达160亿元。

  壁仞科技成立于2019年,是一家通用智能芯片设计商。融资层面,据公开资料,该公司已完成7轮融资,投资方包括启明创投、IDG资本、平安创投、高瓴创投等。目前公司估值达155亿元。

  硬科技企业渐成IPO主流

  自科创板设立,近年来,硬科技成为政策明确鼓励的方向,多家硬科技企业相继登陆资本市场。

  就在11月5日,科创板迎来宣布设立六周年。数据显示,截至当日,科创板上市公司577家,其中,集成电路领域上市公司115家,生物医药领域上市公司111家。另外,光伏、动力电池等新能源领域,碳纤维、超导材料等新材料领域,工业机器人、轨道交通设备等高端装备领域,上市公司数量均初具规模。

  从年内的A股上市情况来看,硬科技也占据主流。

  据安永数据,今年上半年,A股市场共有44家公司首发上市,筹资329亿元,IPO数量及筹资额同比分别下降75%及84%。从行业来看,硬科技企业较多的工业、科技以及材料是IPO主要行业,三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。

  从行业角度看,芯片、半导体是硬科技的代表性行业。该行业企业近两年的IPO情况如何?

  半导体行业方面,据Wind统计,按上市日期,2023年年初至今,共有32家半导体企业登陆A股,包括华虹公司、芯联集成、艾能聚等。按板块划分,上述企业中,超八成(27家)登陆科创板,沪市主板、创业板各有2家,北交所有1家。

  以Wind分类统计,今年内登陆A股的半导体企业有6家,包括成都华微、上海合晶、星宸科技等。

  在受理审核端,硬科技企业的IPO也在推进中。今年上半年,IPO延续收紧态势,但仍有硬科技企业推进上市进程。

  上交所官网显示,8月2日,思看科技(杭州)股份有限公司(下称“思看科技”)过会,保荐机构为中信证券。该公司的上市申请于去年6月获受理,目前审核状态为“注册生效”。

  据招股书,思看科技的主营业务是三维视觉数字化产品及系统的研发、生产和销售,此次IPO拟募集资金约5.69亿元用于相关产能扩充项目等。

  对于硬科技企业的上市前景,安永三大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为,科技属性强、满足上市条件的优质企业将更先开启上市程序,拥有核心技术的硬科技企业仍会是下半年IPO的主力。

  哪些投行拿下硬科技项目?

  硬科技也成为券商投行主攻的方向。哪些投行拿下了硬科技项目?

  以半导体行业为例,整体来看,参与该类项目的多是大中型券商。

  上述去年年初至今上市的32家半导体企业中,保荐机构方面,中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐资格,中信建投、国泰君安分别独立保荐了4家和2家。此外,参与投行还包括中信证券、招商证券、光大证券、安信证券等。

  不过,值得一提的是,今年以来,半导体企业IPO终止情况也较为突出。

  数据显示,按最新公告日,今年以来,20家半导体企业IPO终止(撤回),包括辉芒微电子(深圳)股份有限公司、得一微电子股份有限公司等。

  20家撤单半导体企业中,中信证券有4单,招商证券、中金公司各有3单,国泰君安、中信建投各有2单。

  与此同时,从业务角度,投行也在探索服务硬科技企业的经验。

  如何帮助拟上市企业找准硬科技定位?有中型券商投行负责人此前对记者表示,从近年的科创板审核实践来看,科创属性论证的重要性愈加凸显。投行对于拟上市企业行业属性、技术水平的认知程度,对行业研究的深入度等,都需要加强。

  除IPO之外,硬科技领域的并购重组也被寄予希望。有券商投行并购负责人此前对记者表示:“在各项鼓励和支持政策下,可以预见,硬科技领域的并购重组将持续升温。”

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