公告日期：2026-08-31

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INGDAN, INC.

硬 蛋 創 新

（於開曼群島註冊成立的有限公司）

（股份代號：400）

截至2026年6月30日止六個月的中期業績公告

硬蛋創新（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）欣然宣佈本公司及其附屬公司（統稱「本集 團」）截至2026年6月30日止六個月（「報告期間」）的未經審核綜合業績及與2025年同期經營 業績的比較。此等業績乃以報告期間的未經審核綜合中期財務資料（ 乃遵照香港會計師公 會（「香港會計師公會」）頒佈的《香港會計準則》（「香港會計準則」）第34號「中期財務報告」及《香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）的證券上市規則》（「上市規則」）的適用披露規定而編 製）為基準。
於本公告中，「我們」指本公司（定義見上文）及（視乎文義所指）本集團（定義見上文）。

財務表現摘要

未經審核

截至下列日期止六個月

2026年 2025年 去年同期
6月30日 6月30日 變動
（人民幣（「人民幣」）

百萬元，另有註明者

除外）

收入 13,249.2 6,676.5 98.4%
毛利 799.7 585.9 36.5%
經營溢利 517.2 275.6 87.7%
期內溢利 373.0 190.0 96.3%
本公司權益股東應佔溢利 278.9 132.1 111.1%
每股盈利（「每股盈利」（）每股人民幣元）

—基本 0.172 0.086 100.0%
—攤薄 0.172 0.086 100.0%
管理層討論與分析
業務回顧及展望
本集團整體業務及財務表現
本集團是一家以人工智能（「AI」）芯片為底座的生態服務平台，聚焦AI算力中心與AI智能終端領域，致力於打造廣泛鏈接產業的AI產業連接器。其核心定位為銜接上游AI芯片技術與下游創新企業需求。本集團已與NVIDIA、Xilinx、Intel、AMD、SanDisk等全球高端芯片原廠深度合作。以芯片分銷為入口，本集團為客戶提供技術方案、供應鏈服務、技術培訓、售後運維一體化全鏈條服務，打通從芯片供給到終端落地的生態服務鏈路，助力AI技術產業化落地。
本集團核心業務科通技術（「科通技術」）為一個服務芯片產業的技術服務平台。科通技術作為AI算……
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