（一）重要市场新闻

　　1、美股休市一日。欧股主要股指多数收涨，德国DAX30指数跌0.01%，英国富时100指数涨0.81%，法国CAC40指数涨0.51%，欧洲斯托克50指数涨0.43%。

　　2、国新办1月9日就深化养老服务改革发展有关举措举行发布会，国家发展改革委深挖和培育银发经济消费潜力，推动银发经济提质扩容。一是做强主体，支持各类企业积极参与，加快培育一批银发经济龙头企业。二是做优产品，引导经营主体匹配细分市场，健全产品服务的标准规范，提高产品服务品质和适老化水平。三是做大规模，促进养老与医疗健康、文化旅游、金融等产业融合。

　　3、北京市经济和信息化局近日联合制定了《加快北京市脑机接口创新发展行动方案（2025-2030年）》。到2027年，产出一批重大原创性成果，突破脑机接口电极、编解码算法等关键核心技术，推动小型化高通量植入式传感器、高通道采集刺激一体化植入式模块、植入式微型电池等产品性能达到国际领先水平，打造世界领先的智能脑机系统，并在临床上得到初步应用。培育3-5家具有核心竞争力的潜在独角兽和独角兽企业，进一步提升产业引领力。

　　（二）行业掘金

　　1、马斯克在最新连线采访中表示，如果一切进展顺利，2026年我们的人形机器人产量将增加10 倍，因此我们的目标是明年生产50,000到100,000个人形机器人，然后在第二年再增加10倍。马斯克近日在一次游戏直播时曾称，未来几周内，可能会更新Optimus，其进展顺利，团队表现出色。此外，在正在召开的消费电子展会CES 2025上，银河通用、宇树科技、速腾聚创等中国机器人厂商均收到了诸多海外客户的询问和体验机会。宇树科技为本次展会准备的所有样机也已售出，其产品也已经在海外开售，并且订单数量特别多。

　　点评：随着2024年底各大巨头宣布下场机器人，注定了2025年机器人方向的资本开支会大幅增加。随着产业的扩大，终端的成本也会下降。人形机器人2025年有望实现0-1的过程，特斯拉有望引领量产落地过程，华为入局有望重建国内生态，整机厂与核心零部件厂同步受益。2025年可以说是机器人元年，随着全球人口增长速度的放缓和人口老龄化趋势的加剧，人形机器人的发展迎来了新的机遇。当前人形机器人产业链正处于加速推进阶段，概念股包括汉威科技、汉宇集团、长盛轴承等。

　　2、1月9日，民航局召开2025年全国民航工作会议。会议披露，2025年民航将夯实低空飞行安全管控基础，加强低空服务保障体系建设，积极拓展低空飞行应用场景，统筹推进传统通用航空转型升级与新兴无人机产业创新发展，在确保安全的前提下充分释放低空经济发展潜力。而在2024年12月27日，低空经济发展司成立。随着低空司的成立，后续高层级的低空政策和支持措施预计将加快落地。据中国民航局预测，到2025年，我国低空经济的市场规模将达到1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。

　　点评：作为新质生产力的典型代表，低空经济正逐步成长为战略性新兴产业和未来产业的新引擎。随着国家对低空经济发展的日益重视，以及低空经济司的挂牌成立，低空经济即将迈入基建与产业融合发展新阶段。低空产业是低空经济的物质载体，是培育新质生产力和新经济增长点的重要方向。参考地方低空经济行动方案规划节点，主要集中在2025-2027年，低空运输类eVTOL预计在2026-2027年取证。2025年是低空基建的窗口期、加速期。概念股包括硕贝德、苏交科，商络电子等。

　　3、Neuralink创始人埃隆·马斯克公布，目前已有三名患者植入了脑机接口产品，此前，两位植入了脑机接口设备的患者在设备的帮助下已经能够用意念控制鼠标光标，浏览互联网、观看直播以及玩游戏。去年9月，Neuralink宣布，其实验性大脑植入设备“盲视”已获得美国FDA的“突破性设备”认定，从而加速其上市进程。在国内，上海脑虎科技研发的高通量柔性脑机接口产品近期已在复旦大学附属华山医院进行了语言解码临床试验研究。两位语言功能受损的患者在接受手术后状况良好，展现出重建语言功能的希望。

　　点评：脑机接口是新质生产力和未来产业发展方向，国内对于脑机接口技术的监管和支持也在逐步推进。脑机接口产业综合性强，由电子技术、医学、计算机3个领域共同发展构成，经过脑电波发现、电极阵列进化、手术机器人、计算机算法等系列进展后开始逐步步入应用普及期。随着AI等技术的驱动，脑机接口未来市场空间望加速打开。机构预测，2030-2040年脑机接口全球每年的市场规模可能在700亿到2000亿美元之间。概念股包括汉威科技、诚益通、三博脑科等。

　　4、韩国SK集团会长崔泰源在1月8日的2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上透露，他在展会期间与英伟达首席执行官黄仁勋会面，并就高带宽存储器（HBM）等议题进行了交流。SK海力士正向英伟达独家供应HBM，去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E內存。近期，SK海力士的研发速度开始加快，与英伟达共同推进HBM的研发工作。HBM是能够满足AI算力高速传输需求的新型存储，HBM广泛应用于人工智能数据中心，受益于人工智能对先进存储的需求提振。

　　点评：随着Open AI等大模型参数增长至万亿级别，对应的算力需求也呈现指数级增长的趋势，海量的算力必然需要海量的存力，各大科技巨头也加码研发用于AI的HBM存储模块，在AI增长的推动下，产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。预计2025年新增产量将达到27.6万个单位，年增长率将达到105%，产能实现翻倍，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。概念股包括同有科技，强力新材，三超新材等。

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