2025年1月7日，全球规模最大、最具权威性及影响力的科技盛会CES 2025展会已拉开帷幕，超15万名行业参与者和4000多家参展商齐聚美国拉斯维加斯，展示最前沿的创新成果。作为展会重头戏的端侧AI对数据的可信流通性与实时性提出了更高的要求。

　　同时，2025年1月6日国家发改委、国家数据局和工信部组织制定的《国家数据基础设施建设指引》也将数据的可信流通作为未来数据领域的核心发展方向之一。光子技术以低延迟、高速率、大带宽的优势，有望成为市场主流，助力数算行业发展。在此背景下，英伟达、台积电等业内巨头正抢抓市场机遇，纷纷下台布局光子芯片及光学封装技术。

　　作为一家以“泛半导体+清洁能源”业务为核心的上市公司，罗博特科智能科技有限公司（股票代码：300757，以下简称罗博特科）顺应光子技术发展趋势，正积极推进对全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商ficonTEC的并购重组进程，加速向硅光芯片、高速光模块与量子器件等半导体领域拓展。

　　罗博特科此次收购ficonTEC是“并购六条”后的首单海外并购重组，无论是对国内公司跨境收购优质资产，还是对落实“并购六条”中提出的“提升监管包容度”，都具有很强的指导意义及风向标作用。

　　根据《深圳证券交易所上市审核委员会和并购重组审核委员会管理办法》第三十五条的规定“暂缓审议的时间不超过两个月”。据了解，目前罗博特科正在会同中介机构积极落实重组委并购重组审核委员会相关待落实事项，将在下一个并购重组委会议安排前完成问题落实。自全面实行注册制以来，重大资产重组被交易所暂缓审议的仅有重庆百货大楼股份有限公司（股票代码：600729）一家，且二次上会结果为无条件通过。待罗博特科全面细致地完成问询回复工作，公司的资产重组将继续顺利推进。

　　记者发现，无论是中小投资者还是社会各界对该事件均保持着高度的关注，有投资者表示，“罗博特科并购项目经典程度完全可以载入A股并购史册。全球几大前沿科技赛道底层硬科技，直接和间接客户涵盖美股市值前九大企业，与英伟达合作开发光互联时代最重要设备，对于资本市场硬科技线和并购线，都是全市场标杆意义的存在，对于国家芯片半导体自主可控也是意义重大。”

　　值得一提的是，此次并购对象ficonTEC主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，在硅光芯片和CPO领域拥有世界领先的技术水平，主要产品包括光电子器件全自动耦合封装设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备、芯片及晶圆级测试、视觉检测、芯片堆叠设备等。ficonTEC设备高度集成化，可通过自主研发的核心运动控制及工艺算法软件实现光芯片和光子器件高速、全自动、高精度耦合和测试，在光耦合、光芯片测试、晶圆级光电测试、共晶贴片以及AOI镜检等应用领域具有技术优势。

　　公开资料显示，ficonTEC可以提供高达5nm的直线运动精度和20nm的重复耦合精度，支持800G、1.6T光模块全自动耦合，其独有的fast alignment耦合算法，大大缩减客户耦合时间。同时，公司也可提供最大250WBar条的Full Bar测试，也可提供硅光芯片的全自动光电混合测试，是少数能够提供该方案的设备供应商。此外，ficonTEC也通过与国际知名研究机构开展前瞻性研发合作，参与完成美国国家集成光子集成电路设备合作研究项目AIM、世界首个开源光电集成电路（PIC）的装配与封装试验线等多个项目，从而为自身核心技术的先进性打下坚实基础。

　　受益于强大的技术硬实力，ficonTEC在全球范围内收获了广泛的合作伙伴。ficonTEC下游客户包含了硅光领导企业Intel、半导体巨头Broadcom、Nvidia、台积电，光通信著名公司Lumentum、Ciena，激光雷达领先企业Velodyne、德国光电企业Jenoptik、汽车零部件供应商Valeo，以及中国华为等,涵盖数据、通信、自动驾驶、传感器、高性能计算以及人工智能等多个行业，产品应用领域广阔。

　　在全球科技竞争日益激烈的今天，光子技术的应用潜力正逐步得到全面释放，市场期待本次交易能够早日获得审批，助力企业通过收购优质高科技标的，在光子领域迈出重要一步，同时也为市场树立并购典范。随着市场对数据流通及芯片处理能力需求日益上升，罗博特科将凭借其技术优势和产业布局，推动半导体行业的发展，并为全球技术创新注入更多动能。