台积电的先进封装方案在一定程度上需要大量连接器，以下是具体情况：

台积电COUPE技术

台积电计划在2026年推出结合CoWoS封装技术与硅光子技术的CPO方案，在2025年需要完成小型插拔式连接器的验证。该方案中，通过将光学连接直接嵌入封装层，以实现高速数据传输和耗，其中的光学连接就需要使用到大量的小型插拔式连接器。

台积电HBM4封装

在为HBM4制造基础芯片时，台积电使用CoWoS-L或CoWoS-R先进封装技术进行优化，以达到HBM4的界面超过2,000个互联，这意味着需要大量的连接器来实现信号的传输和连接，确保内存堆栈与逻辑芯片之间的高速、稳定通信。

台积电3D Fabric技术平台

台积电的3D Fabric技术平台中的Info技术通过晶圆级金属重新布线和凸点改变引脚位置，提高了引脚密度，增强了电气连接，这需要大量的连接器或类似的连接结构来实现芯片之间的高密度互连。而Cowos技术通过在硅转接板上进行高密度布线互连，实现小体积、高性能、低功耗的封装效果，也离不开大量高质量的连接器来保证信号传输的稳定性和可靠性。