晶方科技公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片
晶方科技公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等终端市场，AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一
公司封装的产品随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展……
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