年底临近，受国内年底及春节期间政策导向、内需刺激、国产替代加速、景气度复苏、产品周期共振等因素影响，以消费电子、人工智能、半导体等为代表的科技股，是最值得关注的主线之一。

下面，整理了科技类企业并购重组、半导体、消费电子、人工智能等相关核心个股，大家可以结合研究分析。并购重组今年以来，IPO放缓，但“国九条”和“科八条”的施行，涉及半导体、消费电子等科技公司并购潮兴起，这有助于打造出大型具有国际竞争力的科技龙头。涉及科技类并购重组的股票，如下：

第一页包含：希荻微（并购业务涉及集成电路、1C、三极管的设计、研发、批发）、有研硅（并购业务涉及刻蚀设备用部件的研发、生产和销售）、本川智能（并购业务涉及印刷电路板的设计、生产与销售）、晶丰明源（并购业务涉及无线充电芯片）、富通微电（并购业务涉及引线框架的设计、研发等）、富乐德（并购业务涉及功率半导体覆铜陶瓷载板的研发设计）、纳芯微（并购业务涉及磁传感器产品）、长川科技等。

第二页包含：光智科技（并购业务涉及溅射靶材和蒸发材料）、华勤技术（并购业务涉及音频产品研发和制造）、TCL科技（并购业务涉及电视及商显大尺寸液晶面板产品）、爱克股份（并购业务涉及LED智能照明产品及云控系统设计、研发等）、博敏电子（并购业务涉及HD版制程）、晶华微（并购业务涉及智能家电控制芯片）、立讯精密（并购业务涉及德国莱尼主营业务为汽车及工业用线束线缆）、希荻微等。

半导体半导体方面，具有政策为导，半导体设计板块复苏具有弹性，相关核心个股如下：半导体设计，包含：汇顶科技（指纹芯片龙头企业）、瑞芯微（国家大基金重仓）、乐鑫科技（社保基金重仓，私募基金重仓）、星宸科技（私募基金重仓）、慧智微（国家大基金二期重仓）、晶丰明源（私募基金重仓）、富瀚微（私募基金重仓，险资重仓）、扬杰科技（社保基金重仓）、等，详见图表。

半导体制造与封测，包含：中芯国际（国家大基金二期重仓）、长电科技（国家大基金重仓）、通富微电（国家大基金一期和二期重仓） 、利扬芯片（私募基金重仓）、华天科技（国家大基金二期重仓） 、甬矽电子（私募基金重仓）等。

设备材料EDA，包含：北方华创（国家大基金一期和二期重仓）、中微公司（国家大基金二期重仓）、沪硅产业（国家大基金一期和二期重仓）、正帆科技(与机械组联合覆盖，险资重仓)、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖，私募基金重仓，险资重仓)、富创精密等，详见图表。消费电子消费电子，受益于内需刺激及产品周期共振，相关核心个股如下：

组装方面，包含：立讯精密、歌尔股份、鸿腾精密等。

零组件方面，包含：工业富联、鹏鼎控股（社保基金重仓）、信维通信（社保基金重仓，外资重仓）、京东方A（外资阿联酋重仓）、天脉科技（外资高盛与巴克莱重仓，私募基金重仓）、长电科技（国家大基金重仓）、安洁科技等。

材料方面，包含：创新新材(与金属材料组联合覆盖)、思泉新材（私募基金重仓）、福蓉科技等。

设备方面，包含：大族激光（外资摩根士丹利重仓，安耐得重仓，险资重仓）、智立方（外资巴克莱重仓）、安达智能（私募基金重仓）、科瑞技术等。人工智能人工智能方面，AI算力投资加码，铜缆线背板互联带动高速铜连接技术发展，相关核心个股如下：

人工智能方面，包含：工业富联、沃尔核材（私募基金重仓）、胜宏科技（险资重仓）、景旺电子（社保基金重仓）、深南电路（国家大基金二期重仓，养老金重仓）等。