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发表于 2024-11-12 06:52:08
发布于 广东
公司FCBGA验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗？
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正有序推进中，目前公司全力集中拓展客户和导入量产订单工作。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正有序推进中，目前公司全力集中拓展客户和导入量产订单工作。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-11-13 11:30:11
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