每经记者刘明涛

　　11月11日，大盘低开后震荡分化，沪指偏弱，双创指数较为活跃。截至上午收盘，上证指数跌0.08%报3449.7点，深证成指涨1.19%，创业板指涨1.95%，北证50涨0.13%，科创50涨4.26%，中证A500涨0.34%。A股半日成交1.6万亿元，环比略有缩减。

　　资金面，央行公告称，为维护银行体系流动性合理充裕，11月11日以固定利率、数量招标方式开展了1337亿元7天期逆回购操作，操作利率1.50%。Wind数据显示，当日173亿元逆回购到期。

　　消息面，日前，国家能源局综合司发布《关于进一步规范电力市场交易行为有关事项的通知》提出，各经营主体要进一步规范市场报价行为，综合考虑机组固定成本、燃料成本、能源供需等客观情况合规报价，推动交易价格真实准确反映电力商品价值。发电侧、售电侧相关经营主体之间不得通过线上、线下等方式在中长期双边协商交易外统一约定交易价格、电量等申报要素实现特定交易。

　　摩根士丹利研究团队报告指出，亚洲金融市场的发展可能继续受到本地资金流动和政策举措的推动。摩根士丹利表示，这表明亚洲地区内部存在分化，与全球市场和货币政策发展“脱钩”。

　　板块方面，芯片产业链涨势如潮，几乎所有细分全部上扬。光刻机概念强势领跑，飞凯材料、腾景科技20cm涨停，晶瑞电材、茂莱光学、蓝英装备涨超10%。HBM、GPU、设备、材料端全线爆发，芯原股份、国芯科技均实现涨停。

　　随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的More than Moore路径越来越被重视。

　　另一方面，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链将持续受益。

　　这里，通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

　　1、润欣科技

　　公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。

　　——天风证券

　　2、国芯科技

　　公司的云计算安全芯片不限于某一类型的CPU，已与鲲鹏、龙芯、兆芯和飞腾等国产CPU主板都完成适配，提升了芯片的灵活性，并为客户提供了更多选择。随着智能家居及物联网的进一步发展，我们认为国芯科技的芯片产品将会迎来更广阔的市场空间。

　　——德邦证券

　　3、甬矽电子

　　公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目完全达产后预计形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。高算力芯片成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力，本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。

　　——东北证券

　　4、芯原股份

　　公司将持续受益于AIGC浪潮和Chiplet趋势。芯原NPUIP已被72家客户用于各市场领域的128款AI芯片中，未来GPGPU/NPUIP等优势AI相关IP需求有望保持快速成长趋势。

　　——华泰证券