1月10日，沪指低开，半导体盘中再度活跃。截至9:50，半导体材料ETF（562590）涨超2%，经历多日调整，板块有触底反弹之势，持仓股金海通领涨，涨近7%，华峰测控、中科飞测、康强电子跟涨。

　　天风证券研报指出，手机等产品购新补贴或拉动半导体需求。预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围，在AI提升了新产品的使用体验的背景下，预计购新补贴或加速消费者换机，建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需求的提升。

　　半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（55.5%）、半导体材料（21.3%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。