据日本媒体报道，1月7日，日本首相石破茂在东京都与软银集团董事长兼社长孙正义共进晚餐，就前者访美计划及与特朗普进行首脑会谈交换意见。孙正义去年12月在美国曾与特朗普会谈，并承诺向美国投资1000亿美元。

　　两人为何会面？

　　石破茂与孙正义会面后，日本首相办公室并未公开具体谈话内容。而孙正义向媒体介绍称，“首相表示‘日美关系很重要，希望告诉我各种情况’。”此外，两人还就未来的日美关系和经济政策，人工智能（AI）战略以及美国总统拜登下令阻止日本竞争对手新日铁收购美国钢铁的计划交换了意见。

　　孙正义向媒体透露，石破茂说他想听各种事情，因为与华盛顿的关系很重要，所以可以畅所欲言。当天，日本外务大臣岩屋毅和经济产业大臣武藤洋司也出席了仪式。自2024年10月当选日本首相后，石破茂尚未与特朗普见面。而孙正义则在去年12月在美国与特朗普会谈会见。

　　除了孙正义向美国投资外，有关日本制铁收购美国钢铁的事近期在美日两国政坛闹得沸沸扬扬。

　　2023年12月底，日铁宣布以141亿美元的“天价”收购美钢。2024年11月，日本首相石破茂曾敦促拜登批准日铁的收购计划，以“避免破坏近期加强两国关系的努力”，但即便如此，美政府仍选择拒绝。上周，美国总统拜登宣布收购禁令，正式阻止此次收购。

　　日本共同社1月4日晚报道称，尽管日美关系可能发生动摇，日本政府仍计划支持日铁对美国政府提起诉讼。报道援引日本政府相关人士的话说：“在没有正当理由的情况下，美国政府不应该作出政治判断。日本政府和经济界对此看法一致。”

　　孙正义重金投资美国

　　去年12月，孙正义向即将接任美国总统的特朗普承诺，四年内向美国投资1000亿美元。见面当天，特朗普开玩笑说，也许软银可以将目标翻倍到2000亿美元。孙正义微笑着回应：“我会努力的。”

　　据知情人士透露，孙正义早已经在芯片领域进行布局，计划涉及芯片生产、能源生产和相关技术的大规模投资，而当面向特朗普承诺的1000亿美元则和他此前的预算投入相当。在过去的2024年，孙正义多次在公开场合表态，希望通过开发自己的芯片，打造下一个英伟达，并从数百亿美元的AI硬件投资中分得一杯羹。据知情人士透露，孙正义的目标是在2026年前推出首批可量产的AI芯片，并在明年夏天就推出原型芯片。

　　孙正义的底气来源于其对Arm公司90%的控股权及其庞大的初创公司投资组合。Arm公司因其高能效的芯片设计几乎垄断了智能手机市场。自2023年9月登陆美国纳斯达克后，Arm虽然股价翻了3倍，但目前市值仅有1500亿美元，距离英伟达的3.4万亿美元市值仍然相去甚远。

　　但关于软银的芯片计划，许多细节仍在讨论中，这个计划会涉及哪些公司和投资者也未有定论。尽管台积电（TSMC）是首选的制造合作伙伴，但软银可能会寻找其他合作伙伴，以确保稳定的生产能力和技术支持。

　　此外，孙正义还在为与OpenAI建立战略伙伴关系铺路。软银旗下愿景基金已经在OpenAI新一轮融资投入5亿美元，并另外出资15亿美元用于从OpenAI员工手中买到更多股份。