1月7日，中国台湾晶圆代工大厂联电公布了2024年12月业绩快报。该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币（约合人民币42.5亿元），环比减少5.4%，同比增长11.7%，为近3个月低点；2024年第四季度营收603.86亿元新台币（约合人民币135亿元），跟上季度接近，较2023年同期增长9.87%；2024年全年营收2323亿元新台币（约合人民币520亿元），年增4.39%，为历年次高。

　　根据联电先前的看法，该公司预期，2024年第四季度出货量与美元产品均价（ASP）力争持平上季，但产能利用率、毛利率都面临压力，考虑客户需求延后，下修今年资本支出至30亿美元，降幅约9%。联电认为，2024年第四季度计算领域需求可望比预期好，成为贡献业绩主要动能，但车用、工业需求仍偏弱，因此预期该季产能利用率将降为66%至69%左右，低于第三季度平均（71%）。

　　联电共同总经理王石曾表示，“关于2024年第四季度的展望，看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水平呈现明显的下降趋势。展望未来有许多令人期待的技术和合作项目正在进行，并将持续与客户的产品蓝图紧密连结”。

　　联电认为，多元化制造布局对长期策略非常重要。当前，新加坡新厂扩建即将完成，与英特尔合作也按照计划进行（去年1月，联电和英特尔宣布将开发一个12nm半导体工艺平台），都提升对客户的价值主张，强化联电晶圆代工产业领先地位。联电也预计于1月21日召开在线业绩会，说明2024年第四季财报与展望2025年第一季度业绩。

　　集邦科技（TrendForce Corp）的数据显示，联电在去年第三季度全球纯晶圆代工市场排名第四，仅次于台积电、韩国三星电子公司和中芯国际。

　　从行业情况来看，业内人士认为，2025年成熟制程价格压力仍大，相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进等均积极备战。

　　据集邦科技2024年10月末的调查，预估全球前10大晶圆代工厂2025年成熟制程产能利用率约75%以上。该机构预期，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将承压。

　　集邦科技指出，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5nm、4nm、3nm因AI服务器、电脑高效计算芯片和智能手机新处理器带动，2024年产能利用率满载至年底。不过28nm以上成熟制程仅温和复苏，2024年下半年平均产能利用率较上半年提升5—10个百分点。

　　“因成熟制程全年平均产能利用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，将使成熟制程价格承受压力，难以涨价。”集邦科技分析称。