自2022年12月30日科创板IPO获上海证券交易所受理至今，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（下称“锦艺新材”）上市之路已走过两年，而其进展却仍旧停留在首轮问询阶段。

　　《华夏时报》记者注意到，2023年1月20日，上交所就向公司下发审核问询函，等待上市的企业为何迟迟没有披露问询函回复内容？记者向锦艺新材发去相关问题的采访函件，但工作人员以静默期为由拒绝了记者的采访。

　　资深市值管理专家、科方得智库研究负责人张新原接受《华夏时报》记者采访时表示：“通常情况下，监管机构会对IPO申请进行多轮问询，以确保信息披露的完整性和准确性。两年未披露首轮问询回复的确有些异常，可能表明公司对问询问题的态度不明确，或者回答效果不够理想，这可能会给市场和监管机构留下不良印象。”

　　日前公司第四次更新招股书财务数据，报告期内，锦艺新材虽然实现了营收、净利稳步双增长，但现金流量净额波动较大，资产负债率持续上升，银行借款不断增长。与此同时，为公司大部分银行借款提供担保的实控人陈锦魁还身背近3亿元个人负债。

　　公司及实控人债务“压身”

　　根据招股书最新数据，2021年至2024年上半年，锦艺新材实现营业总收入分别为3.25亿元、4.29亿元、5.20亿元、3.37亿元，实现净利润分别为3473.23万元、5080.15万元、6604.20万元、4381.68万元，营业收入与净利润均实现稳步增长。不过，经营活动产生的现金流量净额却出现大幅波动，具体来看，2021年至2024年上半年，经营活动产生的现金流量净额分别为-1673.63万元、2047.74万元、-395.31万元、1326.90万元。

　　对于2021年度，公司经营活动现金流量净额为负数，公司解释称：一方面系公司销售收款与采购付款存在时间差；另一方面系公司业务快速发展，营运资金需求较大且备货规模相应扩大。而2023年度，公司经营活动现金流量净额再度转负，公司表示主要系公司按期兑付2022年下半年及当期开具的应付票据，同时2023年下半年公司降低了以票据方式支付供应商货款的比例所致。

　　报告期各期期末，公司合并报表层面资产负债率分别为24.35%、24.20%、26.44%和 32.49%，高于同行业平均水平并出现上升，2023年末及2024年6月末公司资产负债率有所上升主要是随着公司的采购规模进一步增加及产线项目建设的需要，公司根据自身的业务发展情况和资金安排向银行取得较多长、短期借款所致。仅2024年上半年，公司新增长期借款余额8279.82万元。值得关注的是，锦艺新材向银行所借款项大部分担保为实控人陈锦魁，而陈锦魁个人却还身负巨额债务。

　　招股书显示，陈锦魁作为担保方或担保方之一，如果算上陈锦魁个人独资的广州锦族，为锦艺新材担保的债务最高余额合计为74800万元。而截至2024年12月20日，陈锦魁所负大额债务本金规模从3.87亿元降低至2.60亿元，按照约定借款利率，另有应付利息805.42万元，负债到期时间为2025年12月至2028年12月不等，债权人为陈锦魁先生的亲属、朋友和陈锦魁先生所在的广州市福建福州商会，债权人合计43名。

　　陈锦魁为锦艺新材实控人，其通过个人独资的广州锦族持有锦艺新材45.18%的股权，并直接持有锦艺新材8.76%的股权，合计控制锦艺新材53.94%的股权。

　　“尽管从法理上看，私人债务与公司运营之间存在防火墙，但在现实操作中，这种大规模负债可能间接侵蚀公司信誉，影响股东与债权人的决策心理。更甚者，倘若债务压力迫使实控人在公司层面采取保守或冒进的策略，可能破坏长期发展规划，甚至在极端情况下威胁到企业的稳定性和可持续性。”中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《华夏时报》记者说道。

　　主投项目研究报告抄袭？

　　公开资料显示，锦艺新材专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售，目前主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类。产品面向的下游和终端市场为覆铜板/PCB 市场、导热界面材料市场、新型涂料市场以及新能源锂电池、工程塑料等市场。

　　报告期内，锦艺新材主营业务板块收入由电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料、其他新兴功能材料构成，其中电子信息功能材料占据了大头。具体来看，报告期内，电子信息功能材料收入分别为2.55亿元、2.88亿元、3.72亿元、2.46亿元，占总营收的78.54%、67.34%、71.65%、72.95%。

　　此次拟登陆科创板，锦艺新材计划募集资金7.44亿元，用于“江苏锦艺功能材料有限公司年产5200吨电子用功能性纳米粉体新材料新建项目”以及“研发中心升级建设项目”，其中6.82亿元将投向年产5200吨电子用功能性纳米粉体新材料新建项目。该项目建设完成后能够有效提升公司的产线技术水平，扩大公司电子级功能纳米粉体材料及电子元件用纳米粉体材料等产品的生产规模。

　　公司称，项目生产产品属于市场中较少能够符合高级别高频高速覆铜板、HDI 基板、IC 载板以及中高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术标准的无机粉体材料，既属于现阶段下游高级别应用需要的重要原材料之一，也属于随着下游行业整体升级能够向下层市场扩张的技术优势产品。公司依托现有技术资源和完整工艺储备，进行电子级功能纳米粉体材料、电子元件用纳米粉体材料等已在市场、技术端通过验证的先进产品规模化生产，有助于公司抢占市场先机，满足下游市场不断增长的需求，从而增强公司的竞争优势，巩固和强化行业地位。

　　值得关注的是作为主要投建项目，最新的招股书中对该项目具体情况披露除数据更新外，在内容上与思瀚产业研究院所2023年1月5日发布编制的年产5200吨电子用功能性纳米粉体新材料建设项目可行性研究报告高度雷同。

　　张新原告诉记者：“可行性研究报告是评估项目可行性和风险的重要依据，如果存在外包或抄袭的情况，可能会引发市场对于该公司募投项目可信度的疑虑。公司应该尽快澄清这一疑虑，并解释为何在项目可行性研究上与第三方机构有如此高的相似度。”

　　是项目研究报告外包，还是另有说法？本报记者向锦艺新材进行求证，但未得到回应。