大科技：随着中国经济从传统制造业向高科技产业转型，科技领域将成为推动经济增长的重要力量。政府的政策支持和产业引导或进一步推动科技领域的发展。从机会角度来看，不少机构纷纷表示，科技可能仍是2025年A股市场的重要主线之一，尤其是在中国经济转型、全球科技竞争加剧、政策支持增强等多方面因素的推动下，半导体、消费电子等行业值得重点关注。

　　半导体

　　进入复苏周期自主可控是长期主线

　　半导体产业链的自主可控主题，是业内普遍认为的中长期重要投资主线之一。有分析指出，地缘风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利。长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。

　　产业链

　　国产化率有待持续提升

　　经过周期下行后，产业逐渐迎来拐点。根据SEMI预测，2024年、2025年全球半导体设备行业市场规模为983亿美元、1128亿美元，同比增长3%、15%。随着2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。从产业链全球分布看，我国在晶圆制造、半导体设备和材料等环节仍存在“卡脖子”风险。自2022年以来，国内自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。伴随国内晶圆制造端规模逐步壮大，将推进上游设备、材料等环节的国产化节奏。

　　受AI 需求爆发、全球经济企稳，以及各国纷纷出台半导体产业支持政策等因素影响，2024年全球半导体行业迎来景气回暖。国开证券分析师邓垚指出，据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年10月全球半导体销售总额为568.8亿美元，月度销售额达历史最高水平，同比增长22.1%，环比增长2.8%，实现连续七个月增长；按季度来看，第三季度的全球半导体销售额相较上季度增长10%，为2016年以来的最高季度环比增速；国内前10个月的集成电路产量同比增长24.8%，进出口额分别同比增长11.3%和19.6%。与此同时，我国半导体产业发展规模不断壮大，产业链日趋成熟，为行业推进并购重组奠定了产业基础。

　　从产业自身来看，当前我国集成电路关键核心领域仍存“卡脖子”等挑战，叠加产业链“断链脱钩”的潜在风险，因此亟需加速推进自主可控进程。邓垚表示，半导体属于技术、资金壁垒极高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和优势互补，从而提升行业整体竞争力；同时，半导体行业企业普遍研发投入大，投资回报周期长，并购新政明确放开未盈利资产并购，将进一步支持行业龙头企业高效并购优质资产。

　　设备

　　自主可控是未来主旋律

　　半导体设备板块具备“高景气+强催化”属性。2024年前三季度，板块内各核心标的营收继续保持高增，贯彻“高景气”属性。国投证券分析师郭倩倩指出，自主可控或继续成为板块主旋律。9月底以来，市场流动性释放，赋予板块每股收益和市盈率双击。展望未来，复苏和先进工艺突破将成为两大主线，建议持续关注下游先进工艺良率提升和低国产化率的“卡脖子”设备突破。

　　经过近5年的发展，国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润不断增长。2023年，北方华创、中微公司的收入分别为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润分别为38.99亿元、17.86亿元。只是和海外半导体设备公司相比，规模仍然尚小，有着巨大的成长空间。

　　产业数据方面，2024年第三季度，中国大陆半导体制造企业资本开支合计约37亿美元，同比下降8%；国内及海外设备企业的中国区收入合计约140亿美元，同比增长3%，和第二季度的同比52%增长相比有显著放缓。其中，国内设备企业收入保持37%稳健增长，国产化率达到16%。

　　展望2025年，华泰证券分析师黄乐平预计，中国上市半导体制造企业资本开支合计或达到114亿美元，同比下降18%；国内及海外设备企业的中国区收入合计或达到450亿美元，同比下降17%。其中，海外设备企业收入预计下滑25%，部分反映出中国客户在2024年提前拉货的影响。中国设备企业预计仍将保持同比34%的强劲收入增长，国产化率则有望从2024年的16%上升到2025年的25%。

　　国产设备有望逐渐占据部分国外企业的现有市场份额。财通证券分析师张益敏指出，北方华创在物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、氧化扩散退火设备四个领域，中微公司在化学气相沉积、刻蚀领域，拓荆科技在化学气相沉积领域技术积累深厚，有望优先受益，提升各自的国内市场占有率。精测电子、中科飞测、盛美上海、芯源微、华海清科、微导纳米等国产设备企业，也有望在其他工艺设备领域受益。

　　材料

　　迎来更多导入机会

　　对比2022年与2024年的国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。在部分行业人士看来，国家大基金与各地专项基金持续助力，相较于一期更侧重的IC制造，国家大基金二期更加关注设备、材料等上游产业链。在投资分布上，其在装备、材料领域的投资占比进一步增加。大基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过一二期之和，预计其投资方向将延续对半导体材料等领域支持，半导体材料国产化率提升有望加速。

　　半导体材料行业主要可以分为晶圆制造与封装材料两大部分，销售额占比分别约为60%、40%。在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏的背景下，半导体产业在2024年迎来了上行周期，全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，前三季度销售额同比增加19.78%。WSTS预计，2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元，2025年有望继续保持10%以上的增长速度。

　　中国大陆为全球半导体材料第二大市场，但国外厂商仍占据其绝大部分市场份额，因此国产化的重要性日益凸显。华金证券分析师孙远峰指出，国产厂商在多类材料的自给能力低，且主要为低端产品，而在技术壁垒较强的高端材料领域，国产化能力较为薄弱。当前，中国大陆晶圆厂积极扩产，且有意调整供应链以分散风险，因此国产厂商迎来更多导入机会。

　　东吴证券分析师马天翼指出，2024年前三季度，中国半导体市场规模仅次于美洲地区，半导体材料市场方面，中国大陆成为2023年唯一同比增长的地区。技术创新方面，在高性能计算和人工智能技术的推动下，先进封装需求持续增加，尽管2023年半导体市场销售额同比下降，但先进封装市场实现了19.62%的强劲增长，先进封装材料已成为封装材料领域的新增长点。通过复盘过去十年的半导体材料产业行情，国际形势、国家政策及技术创新成为影响行情的三大核心要素。半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产化率提升的双击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的。

　　消费电子

　　AI驱动创新发展具备较大业绩弹性

　　随着市场需求回升、创新升级加速，消费电子行业在经过波动后出现复苏迹象。当前消费电子行业正处于AI驱动创新发展的关键期，未来伴随新产品的密集发布，以及各方面应用的持续落地，行业有望迎来新一轮增长空间。有分析认为，行业复苏或为企业带来较大的业绩弹性，相关二级市场表现也有望超出预期，建议关注PCB、自动驾驶、算力等领域。

　　PCB

　　需求或迎来拐点

　　数据显示，国内38家PCB上市企业 2024 年前三季度总营收为1512.74亿元，总净利润为110.29亿元；第三季度总营收为564.61亿元，总净利润为42.59亿元。其中，营收前五名分别为东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、沪电股份，金额分别为 264.66 亿元、234.87亿元、130.49亿元、90.78亿元、90.11亿元，占38家总营收比例超过50%。有分析认为，手机、笔记本等终端产品的出货量加大、汽车电子业务的订单增加、AI技术创新驱动竞争力提升等，可为PCB行业带来新的增长活力。

　　国泰君安证券分析师于嘉懿指出，随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业的需求或迎来拐点。

　　从细分领域来看，铜箔主要分为PCB铜箔和锂电铜箔，2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，我国产能占比约61%。其中，国内铜箔上市公司的铜冠铜箔、中一科技等PCB产能较高。目前，PCB铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存开始去化，随着消费电子回暖、产业链补库，人工智能浪潮有望拉动PCB铜箔的需求量，也为后续价格提供支撑。此外，部分高端PCB铜箔还需依靠进口，而国内主要生产企业已布局高端产品的研发生产，有望在未来实现自主可控。

　　此外，服务器、汽车电子PCB等领域的快速发展，也将推动覆铜板需求高增。于嘉懿表示，覆铜板主要应用于PCB板的制造。有机构报告显示，随着消费电子行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023年—2027年的PCB产值复合增速有望达到5.4%，推动全球覆铜板市场规模从2023年的210.14亿美元，增长至2030年的281.45亿美元，复合年增长率约为4.26%。其中，通信领域覆铜板市场规模占比或持续提升至34%，车载电子的占比或提升至9.13%。行业中，致力于不断改善产品结构、积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩有望高增，受益标的有生益科技、铜冠铜箔、中一科技等。

　　自动驾驶

　　产业链龙头被看好

　　自动驾驶，是人工智能、信息通信等技术与汽车深度融合的成果，正加速推动汽车、交通等产业的深刻变革。在全球汽车加速电动化、智能化、网联化转型的背景下，Robotaxi（自动驾驶出租车）、Robobus（自动驾驶巴士）、无人递送车、城市NOA（城市高级辅助驾驶导航）、自主泊车等应用场景正在不断落地，并逐步融入人民群众的日常生活，带来前所未有的服务体验。

　　自2023年以来，政策法规已经成为推动并规范自动驾驶产业加速发展的关键，为促进技术瓶颈突破、形成规模应用效应、构筑多领域融通发展等提供了根本保障。技术创新方面，人工智能、先进计算、先进通信等技术与自动驾驶的结合日益紧密，促使车载大算力计算芯片、自动驾驶操作系统等实现跨越式提升。

　　随着自动驾驶渗透率持续提高，相关产业链上的龙头公司有望持续受益。从自动驾驶领域较长的产业链条来看，智能座舱、车载摄像头、SoC等细分领域被普遍看好。

　　智能座舱方面，其通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度，为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验，而这些功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与。随着其功能的增加和渗透率的提升，将带动相关部件的需求。2022年—2025年，全球智能座舱市场规模复合年增长率分别达到10%和12%；2024年上半年，中国新能源汽车的智能座舱渗透率已突破80%，继续保持全球领先地位。

　　车载摄像头方面，自动驾驶等级的提升将带动车载摄像头需求，并进一步带动CIS 需求。摄像头的主要增量来自前视，并呈现出多目化和高像素化的趋势。其中，双目和三目因精准度更高而逐渐成为主流，8MCIS相较于1—2M具有更好的数据抓取能力，有望带动高像素前视CIS的需求。

　　此外，汽车向集中式域控制器架构转变，或带动对SoC用量的需求。2024年—2028年，全球和中国ADAS应用的SoC市场规模复合年增长率达到24%和23%。在高阶智驾功能发展中，需要更大算力的SoC芯片支撑新算法和更先进的整车EE架构。

　　算力

　　基础建设需求持续激发

　　近期高层会议明确 2025 年的重点任务包括“开展‘人工智能 + ’ 行动 ， 培育未来产业”。“人工智能+”行动有望为多个行业带来利好，同时，算力产业迎来重要发展机遇。随着国内 AI 大模型能力持续升级，AI应用有望加速落地，带动推理算力的需求提升。此外，算力自主可控势在必行，国产算力产业链有望持续景气。有分析指出，随着美国算力管控持续加码，国产芯片自主可控的紧迫性将进一步升级，未来国产算力厂商有望迎来发展窗口，国产算力产业链投资机遇值得关注。

　　在此前发布的《关于数字贸易改革创新发展的意见》中，提到积极发展数字产品贸易、持续优化数字服务贸易、大力发展数字技术贸易等。从主要目标来看，到2029年，可数字化交付的服务贸易规模稳中有增，占我国服务贸易总额的比重提高到45%以上；到2035年，可数字化交付的服务贸易规模占我国服务贸易总额的比重提高到50%以上。这一背景下，数字贸易的重要性进一步凸显，云计算、AI等数字技术有望快速发展。政策强调核心技术创新、自主可控，利好国产算力基础设施产业链。建议关注国产算力相关环节，如服务器、算力芯片、通信网络及电源等具备提升国产化率能力的细分方向。

　　长城证券分析师侯宾表示，我国数字经济规模持续快速增长，已成为驱动我国经济发展的关键力量，算力基础设施作为数字经济底座，需求有望持续快速增长。同时，数字化技术对产业的赋能持续深化，随着新兴数字技术的成熟和发展，各行各业已逐步认识到数据要素的价值，以及数字化带来的降本增效成果，纷纷积极推进自身的数字化转型升级，这也将进一步激发算力基础设施的需求。