12月26日，从中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）三周年成员大会上传来消息，三年来，集共体累计为30家国内头部集成电路产业客户提供保险保障金额超过4万亿元，赔款金额约3亿元。

　　集共体于2021年10月27日成立，目前已备案包含企财险、工程险、责任险、货运险4大类险种共计341款产品，其中主险14款，附加险327款，初步形成覆盖集成电路全产业、全生命周期、全险种的集共体产品体系，切实发挥了保险业经济减震器和社会稳定器功能。

　　保障能力方面，单个项目保障额度突破250亿元，是集共体成立前的1.5倍，承保能力显著提升，有力地支持我国科技高水平自立自强，有效地服务和保障国家安全。

　　风险减量服务方面，集共体组建跨行业创新实验室和专家团队，从企业厂房设计阶段就深度参与企业风险防控工作，形成全流程风险防范体系，相关风险防范建议被多家头部企业采纳，有效降低企业生产经营风险隐患，三年来大型事故发生率显著下降，有效助力集成电路产业生产安全。

　　据悉，集共体在会上发布了自主研发的国产汽车芯片保险定价工具，设计4类基础费率与15项调节因子，为不同类型、不同测试等级的国产汽车芯片保险提供费率厘定支持，助力提升国产汽车芯片上车应用率；同时升级迭代集成电路领域风险评估量化模型3.0版本，对110条评估细项进一步规范表述。此外，国产供应设备应用责任保险也在会上发布。