12月20日，奥比中光(688322)发布投资者关系活动记录表，公司于12月19日—12月20日相继接受了广发基金、新华基金、恒生前海、金信基金等多家机构投资的调研。

　　资料显示，奥比中光的主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。公司依托3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断孵化拓展新的3D视觉感知产品系列，已在生物识别、机器人、AIoT、三维扫描等市场上实现了多项具有代表性的商业应用。

　　在调研中，机构投资者最先关注的是奥比中光在SoC芯片领域的布局情况。公司称，在芯片领域，公司的芯片团队具备数字及模拟芯片的研发实力，目前已自主研发专用算力芯片（MX系列结构光深度引擎芯片，已完成了5次迭代升级）及专用感光芯片（结构光专用感光芯片、iToF感光芯片及dToF感光芯片等）。公司专用算力芯片中的MX系列深度引擎芯片是系统级SoC芯片，内含自研IP核并固化了深度引擎算法，可以在接收到感光芯片的空间编码信息后进行实时的深度解算以输出3D数据。

　　“公司最新的MX6800深度引擎芯片，支持‘结构光+主动双目/被动双目’，公司Gemini330系列双目3D相机均搭载了该芯片，该系列产品配备高性能主被动融合成像系统，在强光、暗光、室内外等不同环境均具备出色的适应性，目前已广泛应用于机器人等场景。”奥比中光称。

　　奥比中光与英伟达的合作情况也是机构关注的重点。公司回应称，2023年8月，公司与英伟达合作开发的3D开发套件PerseeN1（双目结构光）顺利发布，可广泛应用于移动感知、避障识别、体积测量、体感交互等领域。2024年10月，公司在丹麦举办的ROSCon大会正式推出Orbbec Perceptor Developer Kit（OPDK）开发套件，其预装英伟达Isaac Perceptor+四台奥比中光Gemini335L相机，可提供360度全景视野和功能丰富的即开即用系统，助力下游AI应用开发。

　　奥比中光指出，上述开发套件的每台相机内置奥比中光自研的MX6800芯片，支持深度处理功能，确保终端在各类环境中得以高效运行；此外，该开发套件与英伟达JetsonAGXOrin系统模块无缝集成，具备275TOPS的强大算力，支持处理视觉SLAM、目标检测和姿态估计等复杂任务。

　　“近年来，公司与NVIDIA的各类合作，助力开发者能够更加便捷地应对3D感知和计算机视觉算法的复杂性。作为英伟达全球产业数字化生态布局的合作伙伴之一，未来公司将与英伟达生态持续深入融合，助力更多机器人及元宇宙创新应用开发及产业化落地。”奥比中光称。

　　2023年底，围绕传感器及3D视觉感知产业，奥比中光在佛山市顺德区投资建设“3D视觉感知产业智能制造基地建设项目”。对于该项目的进展情况，公司表示，截至目前，顺德自建工厂一期已顺利投产。公司原东莞生产制造场所用房均为租赁使用，经营场所面积不到3万平方米，2024年以来公司业务规模快速增长，原产能已无法满足公司长期发展需求。

　　据介绍，顺德基地通过对部分生产环节进行智能化、自动化改造升级，能够有效优化产品结构和完善产品性质，提高生产效率和降低生产成本，有助于公司未来充分发挥成本优势，提高整体经营效率。此外，顺德基地通过扩容生产基地和发挥项目当地产业聚集优势，将助力公司进一步扩大生产规模，满足未来快速发展的需要。