编者按：
作为金融支持科技创新体系的重要组成部分，科技保险可以有效分散科技创新过程中的风险。大力发展科技保险，是扎实做好以科技金融为首的金融“五篇大文章”的内在要求，也是加快培育和发展新质生产力的客观需要。
在广东，如何进一步发挥科技保险的效能，更好地为全省新质生产力发展和科技强省建设保驾护航？2024年10月～12月，在广东省科学技术厅的指导下，南方财经全媒体集团联合广东主要财产险公司，发起广东科技保险发展专题调研活动，走进保险企业、科技企业、高校院所、行业协会、重要科技创新平台，以及各地市科技主管部门等，共同探讨广东科技保险发展新模式，携手求解金融赋能科技自强新路径。
南方财经智库研究员吴佳楠郭晓洁
“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角或粤港澳大湾区。”集成电路业内流传的一句话，直接点出大湾区芯片市场的巨大空间。
广东近年来也在加速发展芯片产业。今年10月，广东发布行动方案，将力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。
2024年10月～12月，在广东省科学技术厅指导下，南方财经全媒体集团联合广东主要财产险公司，发起广东科技保险发展专题调研活动。在调研中，走访企业发现，集成电路产业仍面临“高投入、高风险”的产业特性，上下游各环节准入门槛高，迭代速度快，从研发到量产的各个环节风控要求各异。
集成电路产业是高资本、高技术投入的产业。多位保险业人士对南方财经智库研究员直言，集成电路产业风险点的出现率过高，导致保险费率测算超出市场可承受水平，成为“不可保风险”。
为芯片产业提供全生命周期风险保障时机尚未成熟，保险业仍在尝试建立风险共担机制，以覆盖部分“可保风险”。
芯片“不可保风险”，难在何处
芯片制造之所以门槛高，不仅因为其技术壁垒高，还在于其从研发到验证，再到量产、迭代，过程中投入巨大，且失败率极高，
以集成电路设计阶段的关键一步——“流片”为例，流片的目的是将设计好的电路图通过一系列工艺步骤转换成实际的物理芯片，也就是试生产。但随着芯片密度的提高和设计复杂性的增加，流片成本仍十分高昂。
“集成电路企业的成本‘大头’除了设备外，主要就集中在流片费和人员费上。一般40nm的非车规级芯片的流片费掩膜版费用是300多万元，28nm的费用就是上千万元。”极海微电子股份有限公司有关负责人表示，目前车规级流片工艺还不是太完善，不少芯片设计厂商要到海外去流片，相应的流片费用会增多不少，例如海外40nm的芯片流片费用基本在78万美金左右。
针对这个关键环节，广东也曾在政府部门推动下，研究推出集成电路流片损失保险的可能性。但鉴于流片高损失率和高损失金额等问题，保险公司普遍反馈在此阶段难以介入。
高损失率主要体现在流片损失率上。广东芯粤能半导体有限公司有关负责人向南方财经智库研究员表示，以碳化硅赛道的芯片研发为例，早期的试验片损失率可能高达60%～70%。在这个阶段，流片高损失率成为保险公司介入的“拦路虎”。
对此，有企业建议，保险公司以芯片研发的时间节点来匹配阶段性的保险方案。例如，在可靠性验证后转量产的阶段，流片的良率一般会达到80%，这时保险公司或许可以介入。
但即便如此，一位财产险业人士向南方财经智库研究员表示，80%的良率可以简单理解为20%的风险敞口，但保险公司不可能定出20%的高费率，“这是市场无法接受的”。其举例称，以成熟的车险为例，尽管车险出现率约20%，但汽车出险时损失金额往往较小。而芯片产业中，流片若出现问题，则是“全损”。
该业内人士透露，此前曾有险企尝试开发保障二次以上流片失败的保险产品，但测算费率达10%～30%，这一费率在市场上难有竞争力。“目前暂未看到有能够管控流片风险的风控逻辑，如果单纯做风险定价，费率和保费会很高昂。”
除了流片外，集成电路产业从研发到上市，过程中还会遇到不少风险。
极海微电子有关负责人表示，集成电路产业非常注重功能迭代，如果涉及新的安全架构、新的IP应用等新技术研发，可能会存在诸如设计人员对新架构的理解能力，不同设计过程的偏差和设计缺陷等风险点，都会导致芯片研发的不成功。
此外，业内人士普遍反馈，国内芯片产业处于在与时间赛跑的阶段，因各种原因导致的开发进程延误，都可能对企业带来影响。
“芯片的开发周期往往是预估的时间点，行业基本都在赶着完成产品开发，但随着时间推移，有关技术、客户、工艺路线等因素都可能会导致项目时间周期的延长。”芯粤能有关负责人表示。
“集成电路芯片目前竞争非常激烈，如果是首家推出的芯片，那企业就可以自己定价，利润空间也会比较大。因此企业如果因不可抗力因素导致产品面市周期拉长，实际上企业还要面临错失市场机会的风险，从而导致此前的投入成为沉默成本。”极海微电子有关负责人表示。
芯片产业链高度分工。一家芯片设计企业向南方财经智库研究员表示，芯片的设计、测试和封装往往是由不同的企业来进行。在芯片交付时，芯片设计企业常常面临供应商与客户端“两头夹击”的难点。
鸿翼芯有关负责人表示，芯片完成设计后，如果在外包生产阶段有芯片出现问题，很难界定理赔责任方。一方面是供应商在签订合作时保有一定的不良率，不直接承担损失，另一方面是客户会签订供货保障协议，对芯片质量保障要求很严格，这就导致芯片在生产阶段的损失风险只能由芯片设计企业承担。
但保险业内人士认为，保险的基本原则是保“可保风险”，上述风险属于市场风险，已经超出了保险能承保的范围。
广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司相关负责人表示，在量产之前动辄几百万元的流片如果失败了，大概基于企业自身技术水平没达到、开发过程中的质量管理水平较差等，这些可能导致失败的风险点如果要靠保险转移分摊，保险公司也很难界定赔付责任。
破局集成电路，科技保险如何做
芯片量产前的风险，难以通过保险来转移分摊。保险业也在努力寻找支持集成电路产业发展和保险业风险可控实现“可保”的平衡点。
破局的希望，出现在生产芯片的设备端，通过保险“共保体”。
在调研中，不少企业提到，集成电路产线生产工艺不可逆，也不允许返工，所以由于设备故障导致的耗材损失要比其他行业大得多。佛山一家芯片中试平台向南方财经智库研究员表示，停电、设备故障或等意外所导致的生产线停工，对产线将带来破坏性打击，这意味着整条生产线的芯片可能都会报废。
对于该风险，保险公司为芯片企业提供了用于生产线设备的财产险，力图从设备端解决芯片企业的研发风控难题。但问题在于，芯片生产设备价格普遍偏高，一旦出险，赔偿金额通常较大，单靠一家保险公司很难承担风险。
参考国内经验，是通过成立“共保体”，抱团为集成电路企业提供风险保障。早在2021年，由18家险企组建而成的中国集成电路共保体成立。一家参与共保体的业内人士向研究员表示，共保体承保的是生产环节的财产损失。对于集成电路行业面临的投入大风险高，需要保险机构组成共同体一起共担风险。
科技保险做的另一尝试，是深入芯片的产业应用场景生态，提供风险保障。
2023年9月，人保财险发布国内首款汽车芯片产业链专属保险产品“强芯保”，致力形成“保险+服务+科技”的汽车芯片保险“广东经验”，通过建立汽车芯片保险风险评估模型、引入风险减量管理服务、探索“再保+共保”的风险共担模式。比如在整车应用端，实现“车型研发－新车上市－车辆使用－实施召回”的全生命周期风险覆盖。
与之同时，芯片类科技保险的难点是风险责任判定。芯片应用在产品上出现的问题，保险公司往往很难界定是否为工艺缺陷或设计问题等非客观因素造成的损失。
为此有企业建议，“保险机构在定损阶段可以寻求如电子五所等专业机构来提供具有公信力的鉴定。”鸿翼芯有关负责人表示，引入第三方专业机构辅助定损是可参考的思路，这也有利于推动保险业形成可靠公信的理赔标准。
但其背后，由于集成电路产业芯片更新迭代速度较快，且芯片应用领域广泛，各家芯片企业的创新方向有所差异。科技保险需要建立支持集成电路的服务生态圈，并提升专业能力。
芯粤能有关负责人表示，半导体赛道核心是功能的升级迭代，保险机构可以从工艺难度较为成熟的器件结构作为切入点，先行积累行业经验。
此外，可由政府部门牵头，由第三方机构做中间桥梁，从相对成熟的半导体技术入手，通过搭建行业风险量化评估平台，对集成电路企业运营期面临的各类风险提供全面评估，打通企业方和保险公司之间共同的信息堵点，为保险公司积累行业风险量化数据。
芯粤能有关负责人表示，已具备稳定盈利能力的芯片企业，往往要经过5～10年亏损的研发过程，政策和金融业也需要将其与一般行业区别对待，用长期主义的眼光来看待行业发展。当前阶段，也是财政需要发挥杠杆作用的节点。在可行的情况下，政府部门可以研究制定针对该阶段的保险补贴措施，提升企业和保险公司的积极性。
目前，广东已着手部署重点行业或领域的科技保险省级示范条款研究开发工作，计划“成熟一项，推出一项”。今年11月，在第二十六届高交会上现场，人保财险广东省分公司推出“技术研发应用综合保险”，这是国内首个保障技术研发、成果转移转化全链条、全过程活动的综合性保险产品；现场还发布第一批广东省省级科技保险产品推荐目录，用“清单”式服务为科技企业提供投保便利。
一家芯片生产企业表示，为重点行业开发科技保险省级示范条款，是为特定产业创新风险保障服务方式，推动保险公司深入了解特定行业的抓手。保险公司为集成电路产业设计、建设、生产、应用的全生命周期提供风险保障，也需要着力构建一套多方参与、行业认证、国际接轨的风险防控业内标准。
该人士表示，希望接下来能定期为集成电路企业和保险公司建立常态化的沟通机制，让保险公司更加了解行业技术动向和方向性指导，形成政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈。
