中信证券:预计全球半导体及硬件基本面明年第二季度起恢复上行
来源:证券时报网
证券时报e公司讯,中信证券研报表示,全球半导体及硬件基本面预计在2024年第四季度—2025年第一季度继续维持弱势,并自2025年第二季度开始恢复上行。和2024年类似,GenAI有望继续成为核心驱动力,但产业机会预计将围绕英伟达持续扩散。同时亦需关注:美国大选后欧美企业IT支出恢复进度,端侧AI、windows10 EOL对消费电子、大宗存储芯片的拉动,以及处于周期底部的汽车及工业板块的复苏进程等。关税及贸易政策、美国宏观及通胀数据、GenAI技术进展等料将持续成为行业的核心影响变量。细分板块层面,我们的偏好顺序依次为:先进制程、AI网络(以太网设备及高速接口)、AI计算芯片(ASIC、商用GPU)、AI服务器、企业IT设备(网络设备、高端存储、通用服务器)、消费电子(PC、手机)、模拟芯片、半导体设备、大宗存储芯片、成熟制程等。
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