财中社12月4日电东莞证券发布半导体行业事件点评，12月2日，美国BIS发布一系列出口管制规则，主要针对先进计算和半导体制造领域，核心内容包括：对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制，对HBM实施新的管制；增加140项实体名单并修改14项等。次日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会发声，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

　　美国半导体领域出口管制措施不断升级，倒逼自主可控提速。2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》，该法案授权对美国本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，旨在增强美国本土芯片产业的竞争力，同时限制芯片制造产业向中国等国家的转移；同年12月，将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家半导体相关企业列入实体清单，并采用“外国直接产品规则”，包含美国技术/产品/软件的物项，都将受到约束；2023年10月，美国商务部公布的对华半导体出口管制最终规则，计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进人工智能芯片，并限制将更广泛的先进芯片和芯片制造工具出口至包括伊朗和俄罗斯在内的更多国家；2024年12月，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，针对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制，并对HBM实施新的管制。总的来看，美国出口管制力度逐步升级，覆盖面逐步扩大，倒逼国内企业自主可控提速。

　　本次管制内容主要针对人工智能、半导体先进制程等领域，对部分企业影响有限。本次《出口管理条例》新规内容主要包括：（1）针对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新管制，涉及刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具等；（2）对高带宽存储器（HBM）实施新管制，适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品规则（FDP）受EAR约束的外国生产的HBM；（3）对合规和转移问题给予新的“红旗警告”；（4）在“实体清单”中新增140家实体并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司等，如北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华大九天等企业均被列入其中；（5）提出了两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的无最低比例规则，扩大对特定外国生产的半导体设备和相关物项的出口管制管辖权等。由此可见，新规包括对特定类型的半导体设备和技术的出口限制，尤其是与人工智能、超级计算机与先进制造相关的技术和设备出口，企图遏制我国人工智能与半导体先进制程领域的发展。截至12月3日，部分上市企业已对本次管制升级作出表态，如北方华创、拓荆科技称本次被列入“实体清单”不会对公司业务产生实质性影响，闻泰科技则表示，经初步评估对短期业务无直接重大影响。

　　国家政策与资金助力双重引导，国内半导体关键领域国产替代预期有望进一步增强。近年来，受国际贸易环境扰动影响，我国集成电路自主可控明显提速，集成电路出口/进口金额比值从2011年的19.14%提升至2024年1-10月的41.63%，在刻蚀机、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP等半导体设备环节国产替代进程取得显著成效。本次出口管制实体清单落地，相比前几次力度升级，且覆盖面有所扩大，覆盖先进制程设备、材料、EDA等环节，并首次将江淮资本、智路资本等投资实体列入清单。认为，产业链全球分工为半导体行业的发展规律，美国此举既破坏了全球供应链的稳定性，也极大增加了全球半导体的生产成本，违背产业发展规律，也将进一步强化半导体关键领域的国产替代预期。长期来看，国内半导体企业自主可控意愿较强，在国家政策与产业资金的双重呵护下，行业国产替代进程有望持续。建议国产替代空间大、行业发展前景佳的环节，如半导体前道设备及零部件、晶圆制造材料、算力芯片、先进封装等细分领域。