11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）在科创板上市的申请获上交所受理。

　　这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

　　西安奕材招股说明书显示，公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国内地最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。

　　西安奕材本次IPO拟发行股份5.38亿股，约占初始发行后股份总数的 13.32%。募资资金约49亿元，全部用于硅产业基地二期项目。

　　西安奕材表示，通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

　　财务数据显示，该公司营业收入从2021年的2.08亿元，增至2023年的14.74亿元，期间复合增长率达到166％；期间归母净利润分别为-3.47亿元 、-4.12亿元、-5.78亿元。

　　2024年6月，证监会发布“科八条”，旨在进一步深化科创板改革，提升其对科技创新和新质生产力发展的支持力度。这八条措施中，最引人关注的是强化科创板“硬科技”定位，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市。这一政策不仅提升了制度包容性，还明确了科创板将优先支持新产业新业态新技术领域的“硬科技”企业。