财中社11月14日电精测电子（300567）发布关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告。公司决定为子公司苏州精材半导体科技有限公司向银行申请的授信提供最高担保额度3000万元，授信品种包括流动资金贷款、银行承兑汇票等。公司与苏州银行签订了《最高额保证合同》，保证额度有效期自2024年10月16日起至2027年10月16日止，保证最高本金限额为1000万元。

　　截至公告日，公司所有对外担保总额为9.07亿元，占截至2023年12月31日净资产的24.47%。公司及子公司无逾期对外担保事项，且无涉及诉讼的担保。此次担保事项在已审议通过的范围内，无需再次提交董事会及股东大会审议。

　　2024年前三季度，精测电子实现收入18.31亿元，归母净利润8224万元。