11月8日，半导体板块领涨两市，多股涨停；11月11日，半导体产业链继续爆发，半导体设备板块大涨。

　　据新华社报道，高层发出重要指示：“推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。”芯片作为算力的底座、人工智能的基础元件，尤其是科创板的芯片龙头公司，科技含量无疑是最受瞩目的，因此受到消息的催化也更为明显。

　　在11月8日举办的2024年上海证券交易所国际投资者大会上，上交所副总经理王泊表示上交所将进一步发挥科创板改革“试验田”功能，持续深化改革，加快推动“科创板八条”落地见效，加大科创领域并购重组支持力度，持续推动科创板公司深化与投资者，特别是海外投资人的沟通交流。

　　11月7日，根据美国半导体行业协会(SIA)最新公布的数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。其中，今年9月全球销售额为553亿美元，较8月的531亿美元增长4.1%。

　　根据 SEMI 预测，全球半导体设备市场在 2024- 2025年出现回升，分别约1053、1241亿美元，同比分别+4.4%、+17.9%。随着半导体市场筑底回升，2024 年全球晶圆厂资本开支有望回暖，带动设备规模增长。

　　中信建投分析指出，2024 年全球半导体设备市场处于见底回升的过程，2025 年整体复苏预期更强。

　　从公司层面来看，前三季度半导体板块营收高速增长，订单支撑强劲，后续业绩值得期待。从合同负债和存货角度看，即使在2023 年同期高基数的背景下，整机企业的订单仍然保持了可观的增长，同时前期待确收的存货较多，后续营收及业绩增长有支撑。

　　赵宗庭旗下有华夏国证半导体芯片ETF及联接等产品。他认为，半导体芯片板块在近几年的下行周期里较充分地完成了去库存和供给侧出清，当前在AI算力需求的边际拉动及新一轮终端AI化的创新预期中，有望逐渐进入持续性的上行周期。

　　“随着近期市场‘政策底’的逐步形成，半导体芯片板块作为典型的硬科技板块，具备经济顺周期和新质生产力的重要特点，拥有较强前景和潜力，或为未来持续受市场关注的领先板块。”赵宗庭指出，从近期来看，在消费电子市场新品频出、需求回暖，技术创新和政策支持等多因素叠加下，对半导体芯片板块形成整体利好，推动板块近期表现亮眼。

　　他表示，半导体设备为代表的科技方向依然需要重视。对于中国而言，具有下游庞大的内需是突出优势，芯片制造从基础走向高端是产业自然发展路径，推进产业链自主可控是当前重点。美方在先进技术领域制裁的实际边际影响逐步减弱，不会改变中国半导体行业长期高端化的方向，并且将会加快推进中国的产业自立。