则成电子布局光模块及高端智能穿戴市场
来源:财中社
财中社12月23日电则成电子(837821)发布公告,内容涉及公司在光模块领域和柔性应用领域的最新布局与进展。公司表示,基于自研RCC类材料NBCF及FIPIS技术,已建立HDIPCB产品线,并将光模块PCB作为市场突破口,积极参与主流光模块厂商的招标工作,计划于2024年第四季度推进。虽然光通讯产品的供求受外部供应链影响较大,存在不确定性,但尚未对业绩产生实际影响。
此外,公司全资子公司广东则成科技将继续加大对HDI类产品的研发投入,而惠州市则成技术有限公司则专注于高端EMS中心,致力于SiP等先进封装技术的设备投资与技术储备。通过这些技术和产品的研发布局,公司希望在高端智能穿戴设备领域如AI-AR眼镜和医疗级助听器中,满足不同客户的多样化需求,进一步巩固和扩大客户群体。
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