
公告日期:2023-04-27
红光股份
NEEQ:831034
无锡红光微电子股份有限公司
(WUXI HONGGUANG MICRO
ELECTRONICS LIMITED BY SHARE LTD)
年度报告
2022
公司年度大事记
2022 年 8 月,在【今日半导体】主办的中 2022 年 8 月,公司通过省级企业技术中心
国国际半导体封测大会上,公司获得 认定。
2021-2022 中国半导体封测“最佳品牌奖”。
2022 年 7 月,公司通过省民营科技企业认 2022 年 3 月,超薄型、小型化、高功率 CLIP
定。 技术生产线研发成功,进入量产准备阶段。
2022 年 2 月底,月产 4000 万只产能的 MEMS 2022 年 12 月,公司被认定为 2022 年度江
传感器生产线正式量产。 苏省专精特新中小企业。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......4
第二节 公司概况 ......6
第三节 会计数据和财务指标 ......8
第四节 管理层讨论与分析 ......11
第五节 重大事件 ......23
第六节 股份变动、融资和利润分配 ......26
第七节 董事、监事、高级管理人员及核心员工情况 ......32
第八节 行业信息 ......35
第九节 公司治理、内部控制和投资者保护 ......35
第十节 财务会计报告 ......37
第十一节 备查文件目录 ......100
第一节 重要提示、目录和释义
【声明】
公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司负责人王福泉、主管会计工作负责人陈璐及会计机构负责人(会计主管人员)陈璐保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
大华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
事项 是或否
是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异 □是 √否
议或无法保证其真实、准确、完整
是否存在半数以上董事无法完全保证年度报告的真实性、准确性和完整性 □是 √否
董事会是否审议通过年度报告 √是 □否
是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 □是 √否
是否存在未按要求披露的事项 □是 √否
【重大风险提示表】
重大风险事项名称 重大风险事项简要描述
在全球半导体市场增速放缓背景下,消费类电子产品等终端需
1、市场竞争风险 求受到较大冲击,我国集成电路产业规模同比出现负增长。过
去两年由于市场景气度高,行业内新增产能对存量产能造成竞
争风险。
我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半
导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐,同时也
2、技……
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。